工業(yè)園區(qū)好的測試探針卡

來源: 發(fā)布時間:2022-10-17

    探針卡是一種測試接口,主要對裸芯進(jìn)行測試,通過連接測試機(jī)和芯片,通過傳輸信號,對芯片參數(shù)進(jìn)行測試。探針卡是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸,引出芯片訊號,再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前,針對裸晶系以探針做功能測試,篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此,它是IC制造中對制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一.近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn),目前產(chǎn)品講求輕薄短小,IC體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多,為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能,現(xiàn)階段覆晶(Flipchip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。探針卡的優(yōu)點(diǎn):探針卡使用較普及,先將探針按一定角度,長度彎曲后,在用環(huán)氧值固定,針位較穩(wěn)定。主要優(yōu)點(diǎn):1、多種探針尺寸,多元探針材質(zhì);2、擺針形式靈活,單層,多層針均可;3、造價低廉,可更換單根探針探針卡的發(fā)展前景及晶圓高科技設(shè)計(jì)的不斷更新讓人歡欣鼓舞。 尋找測試探針卡收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。工業(yè)園區(qū)好的測試探針卡

    IC探測卡又稱為探針卡(probecard),用來測試IC芯片(wafer)良品率的工具,是IC生產(chǎn)鏈中不可或缺的重要一環(huán)。探針卡是一種非常精密的工具,經(jīng)由多道非常小心精密的生產(chǎn)步驟而完成。為使您的針卡擁有比較高的使用效能,請仔細(xì)閱讀以下詳細(xì)說明,并小心使用、定期的維護(hù)。一.探針卡的存放:1,請勿將探針卡放置于過高或過低于常溫的環(huán)境下。由于膨脹系數(shù)的不同,過高或過低的溫度可能會使您的探針卡受到損壞。2,請勿將探針卡放置于潮濕的環(huán)境下。潮濕的環(huán)境可能使您的探什卡產(chǎn)生低漏電、高泄漏電流等不良情況。3,請勿將探針卡放置于具有腐蝕性化學(xué)品的環(huán)境下。4,請務(wù)必將探針卡放置于常溫、干燥、清潔的環(huán)境下,并以堅(jiān)固的容器保存。避免劇烈的震動,以免造成針尖位置的偏移。二.探針卡的一般維修:通常一張?zhí)结樋ㄐ枰幸?guī)律性地維護(hù)方能確保它達(dá)到預(yù)期的使用效果。每張?zhí)结樋s使用25,000次時就需要檢查它的位置基準(zhǔn)和水平基準(zhǔn)值,約使用250,000次時需要重新更換所有探針。一般的標(biāo)準(zhǔn)維護(hù)程序包括化學(xué)清潔(探針卡在使用一段時間后針尖上會附著些污染物,如外來碎片、灰塵等。),調(diào)整水平其及位置基準(zhǔn)等。在每次取下探針卡作調(diào)整或清潔后。 四川蘇州矽利康測試探針卡供應(yīng)商蘇州矽利康測試探針卡那些廠家。

    本公司是專業(yè)提供FLASH晶圓(晶粒)測試、分類、各類IC成品測試以及其它與測試相關(guān)的加工服務(wù)型工廠。我們擁有專業(yè)的晶圓測試設(shè)備,及專業(yè)的工程技術(shù)人員,可隨時為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)。在晶圓制造完成之后,是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路機(jī)能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試(diesort)或晶圓電測(wafersort)。在測試時,晶圓被固定在真空吸力的卡盤上,并與很薄的探針電測器對準(zhǔn),同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸,電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測試機(jī)是自動化的,所以在探針電測器與前面的片晶圓對準(zhǔn)后(人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng))的測試工作無須操作員的輔助。測試是為了以下三個目標(biāo)。前面的,在晶圓送到封裝工廠之前,鑒別出合格的芯片。第二,器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三,芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供較全業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。

    在半導(dǎo)體的整個制造流程上,可簡單的分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試以及晶圓封裝。晶圓測試又可區(qū)分為晶圓針測與晶粒封裝后的后面的測試(FinalTesting),而兩個測試的差別是晶圓測試是是針對芯片上的晶粒進(jìn)行電性以及功能方面的測試,以確保在進(jìn)入后段封裝前,可以及早的將那些功能不良的芯片或晶粒加以過濾,以避免由于不良率的偏高因而增加后續(xù)的封裝測試成本,而晶粒封裝后的功能測試主要則是將那些半導(dǎo)體后段封裝過程中的不良品作后面的的把關(guān),以確保出廠后產(chǎn)品的品質(zhì)能夠達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。然而晶圓測試的主要功能,除了可將不良的晶粒盡早篩選出來,以節(jié)省額外的后段封裝的制造成本外,對於前段制程來說,它其實(shí)還有一項(xiàng)很重要的功能,也就是針對新產(chǎn)品良率的分析以及前段制程之間的異常問題分析,因?yàn)橥ǔT谇岸涡轮瞥涕_發(fā)階段或者是在產(chǎn)品程序修改后,產(chǎn)品可能會因此而發(fā)生良率下滑的情況,為了驗(yàn)證新制程的開發(fā)以及讓產(chǎn)品能夠盡快的上市,這個時候就需要晶圓測試部門在有限的時間內(nèi)搭配著工程實(shí)驗(yàn)分析制程間的差異并在只是短的時間內(nèi)找到真正的根本原因來解決問題,避免讓客戶的新產(chǎn)品因?yàn)橹瞥涕g的問題而延后上市。晶圓探針卡是針對整個芯片上的完整晶粒。 專業(yè)提供測試探針卡那些廠家。

測試探針材料的選用,必須搭配芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)材質(zhì)來決定,一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度,可以輕易刺破焊區(qū)與凸點(diǎn)氧化鋁層,降低接觸阻抗,但具有較強(qiáng)的破壞性,不適用于薄膜的測試場合;鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點(diǎn),提供比鎢更低的接觸阻抗,但是探針硬度不如鎢離,因此磨耗比較快;至于鈀合金性質(zhì)類似于鈹銅合金,有比鎢更低的接觸阻抗,比較大的優(yōu)點(diǎn)是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金(97%-3%)的接觸電阻比鎢稍高,抗疲勞性相似。但是,由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密,其測試探針頂端的平面更加光滑。因此,這些測試探針頂端被污染的可能性更小,更容易淸潔,其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。專業(yè)提供測試探針卡生產(chǎn)廠家。重慶蘇州矽利康測試探針卡收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

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    晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,化學(xué)成分化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,表率著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提較好的與降低成本。 工業(yè)園區(qū)好的測試探針卡

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