通信電源管理芯片在通信設(shè)備中充當(dāng) “能量管家” 的角色,負(fù)責(zé)對設(shè)備的電源進(jìn)行高效管理和分配,保障設(shè)備穩(wěn)定運行。在 5G 基站等大功率通信設(shè)備中,電源管理芯片需要將輸入的高壓電源轉(zhuǎn)換為設(shè)備各部件所需的不同電壓,同時確保電源轉(zhuǎn)換的高效率和穩(wěn)定性。例如,通過采用先進(jìn)的 DC - DC(直流 - 直流)轉(zhuǎn)換技術(shù),電源管理芯片能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換效率提升至 90% 以上,減少能源損耗和發(fā)熱。此外,通信電源管理芯片還具備過壓保護(hù)、過流保護(hù)、短路保護(hù)等功能,當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)異常情況時,能夠及時切斷電源,保護(hù)設(shè)備免受損壞。隨著通信設(shè)備對功耗要求的不斷降低,電源管理芯片也在向更智能化、低功耗的方向發(fā)展,通過動態(tài)電壓調(diào)節(jié)等技術(shù),根據(jù)設(shè)備的工作負(fù)載自動調(diào)整電源輸出,進(jìn)一步降低設(shè)備能耗。以實際行動為加快建設(shè)科技強(qiáng)國、實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。湖北工業(yè)交換機(jī)芯片通信芯片
在 5G 技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮中,通信芯片成為推動行業(yè)變革的重要驅(qū)動力。5G 網(wǎng)絡(luò)對高速率、低延遲和海量連接的要求,對通信芯片的性能提出了前所未有的挑戰(zhàn)。高性能的 5G 通信芯片集成了先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)技術(shù)、多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)和波束成形技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)數(shù) Gbps 的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率,滿足高清視頻流、云游戲和虛擬現(xiàn)實等大帶寬應(yīng)用的需求。例如,智能手機(jī)中的 5G 基帶芯片通過支持 NSA和 SA模式,實現(xiàn)了與 5G 基站的無縫連接,為用戶帶來流暢的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗。同時,5G 通信芯片在基站側(cè)的應(yīng)用也至關(guān)重要,其高集成度和低功耗特性,助力運營商降低建設(shè)和運營成本,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)的全方面覆蓋。汕尾視頻傳輸芯片通信芯片通信芯片,以高速傳輸與穩(wěn)定連接,為 5G 時代萬物互聯(lián)筑牢基石。
太赫茲通信芯片被視為未來高速通信的 “新希望”,其工作在太赫茲頻段(0.1THz - 10THz),具有帶寬大、傳輸速率高、方向性強(qiáng)等優(yōu)勢。太赫茲頻段的頻譜資源極為豐富,能夠提供比毫米波頻段更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,理論上可實現(xiàn)每秒數(shù)十吉比特甚至更高的傳輸速度,滿足未來 8K 視頻、全息通信等對帶寬要求極高的應(yīng)用需求。雖然目前太赫茲通信芯片面臨著信號衰減嚴(yán)重、器件集成度低等技術(shù)挑戰(zhàn),但科研人員通過開發(fā)新型材料和器件結(jié)構(gòu),不斷推動太赫茲通信芯片的發(fā)展。例如,利用石墨烯等二維材料制備太赫茲器件,能夠提高芯片的性能和集成度。隨著技術(shù)的不斷突破,太赫茲通信芯片有望在未來 6G 通信、空間通信等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,開啟高速通信的新篇章。
國產(chǎn)芯片重塑工業(yè)通信價值邏輯?。國產(chǎn)替代的核心競爭力之一在于高性價比。通過?設(shè)計優(yōu)化+規(guī)?;少?,大幅降低客戶成本。?芯片級降本?:國產(chǎn)RS-485收發(fā)器芯片單價較TI同規(guī)格產(chǎn)品低40%,且兼容現(xiàn)有PCB設(shè)計,客戶無需重新開模;?系統(tǒng)級增效?:例如,將POE供電芯片與PD受電芯片組合方案集成化設(shè)計,減少外圍電路元件數(shù)量,單板成本下降15%;?服務(wù)附加價值?:提供EMC測試支持與失效分析,幫助客戶縮短研發(fā)周期。2022年,某智能電表企業(yè)采用國產(chǎn)芯片方案后,整體BOM成本降低25%,年節(jié)省采購費用超2000萬元。?場景化落地:國產(chǎn)芯片在工業(yè)通信的嚴(yán)苛場景實戰(zhàn)驗證?:智慧礦山?:在井下防爆通信設(shè)備中連續(xù)運行超10萬小時,粉塵與潮濕環(huán)境下零故障;新能源充電樁?:實現(xiàn)充電樁與BMS系統(tǒng)1500米長距離通信,誤碼率低于10^-9;?軌道交通?:支撐車載以太網(wǎng)設(shè)備在震動、高電磁干擾環(huán)境中穩(wěn)定供電。累計裝機(jī)量已突破5000萬片,客戶復(fù)購率達(dá)92%。 國博公司將持續(xù)加大創(chuàng)新投入,著力解決射頻關(guān)鍵主核芯片難題。
中國移動于 2023 年 8 月 30 日發(fā)布中國商用可重構(gòu) 5G 射頻收發(fā)芯片 “破風(fēng) 8676”。該芯片可普遍商用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。中國移動基于自研業(yè)界前列的系統(tǒng)射頻雙級聯(lián)動仿真平臺,“量體裁衣” 制定芯片規(guī)格指標(biāo),并創(chuàng)新性提出可重構(gòu)技術(shù)架構(gòu),支持信號帶寬、雜散抑制頻點和深度等重要規(guī)格參數(shù)靈活匹配,數(shù)字預(yù)失真、削峰等模塊算法靈活調(diào)整,基帶成型濾波、均衡濾波等增量功能靈活加載?!捌骑L(fēng) 8676” 已在多家頭部合作伙伴的整機(jī)設(shè)備中成功集成,有效提升了中國 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自主可控度,在 5G 低成本、高可控度的商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮重要作用。毫米波通信芯片的研發(fā),將為無線高速傳輸開辟新的道路。吸頂路由芯片通信芯片新技術(shù)介紹
未來的芯片將會更加智能化和自主化。湖北工業(yè)交換機(jī)芯片通信芯片
全球通信芯片市場競爭激烈,各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,爭奪市場份額。目前,通信芯片市場主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、博通等企業(yè)主導(dǎo),這些企業(yè)在 5G 基帶芯片、智能手機(jī)處理器和物聯(lián)網(wǎng)通信芯片等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭力。隨著 5G 技術(shù)的廣泛應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,通信芯片市場將迎來新的增長機(jī)遇。未來,通信芯片將朝著更高性能、更低功耗、更小尺寸和更高集成度的方向發(fā)展,同時,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等新興技術(shù)的融合將為通信芯片帶來新的應(yīng)用場景和市場需求。此外,通信芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程也將加速,我國通信芯片企業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。湖北工業(yè)交換機(jī)芯片通信芯片