IC封裝藥液拆膠液切勿觸及眼睛、皮膚，如不慎接觸可用水清洗。用畢及時封好瓶蓋，以免液體揮發(fā)比例失調(diào)影響效果，瓶內(nèi)液體會產(chǎn)生氣體，小心開啟，低溫避光保存。是一種單組份高性能混合溶劑，能有效脫除環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物為基礎(chǔ)的膠層和經(jīng)環(huán)氧樹脂膠粘接、灌封并固化的零件。揮發(fā)快，溶解及清潔力優(yōu)良。對金屬無損傷、但對塑膠有輕微腐蝕性。用于首飾、標牌、電子、電器各種產(chǎn)品零件返修不良品之用并可清潔相關(guān)工具。IC封裝藥水對表面的深層頑固污漬的去除有效果。IC去膠清洗劑供應(yīng)公司
處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層)，厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕，可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應(yīng)在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除銹劑也有保護作用，因此為了獲得較佳效果，可以根據(jù)工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時間后，要及時清理表面的泡沫和沉淀物，進行濃度測試分析，及時補充新的IC除銹劑，保證除銹效果。蘇州IC封裝藥水供貨公司IC封裝藥水潤滑性、耐磨性能優(yōu)良，緩蝕率高。
IC清潔劑流體與固體接觸時，不帶任何表面張力，因此能滲透到晶圓內(nèi)部較深的光刻位囂，因而可以剝離更小的顆粒。流體的粘度很低，可以去除掉晶圓表面的無用固體。采用超臨界流體清洗給組合元件圖案造成的損傷少并可以壓制對基板的侵蝕和不純物的消費?？蓪ψ⑷腚x子的光敏抗腐蝕劑掩模用無氧工藝進行剝離。引進超臨界流體清洗技術(shù)，清洗方法以不使用液體為主流，預(yù)計到2020年，可達到幾乎完全不使用液體的超臨界流體清洗或者針點清洗成為主要的清洗方法超臨界流體清洗的革新點在于可以解決現(xiàn)有清洗方法中的兩個弊端，即清洗時，損傷晶片、或組合元件和污染環(huán)境的問題。
IC封裝藥液適當使用，可有效的減少生產(chǎn)中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中，然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發(fā)。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中，因膠層厚薄不同，約數(shù)分鐘或幾十分鐘不等，膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網(wǎng)將脫下的樹脂濾凈，可繼續(xù)使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脫除的膠層部件，幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可，對于厚膜的膠層可涂刷多次。防變色劑又稱防腐蝕劑，IC除銹劑。
IC封裝藥液對于重污垢工件，延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗，無殘留，并對玻璃材質(zhì)無不良影響。本品不含重金屬，亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質(zhì)。本品應(yīng)儲于陰涼干燥的庫房內(nèi)，嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性，如接觸皮膚，立即用大量清水沖洗15min，如不慎濺入眼中，立即用大量清水沖洗15min，嚴重者應(yīng)就醫(yī)。使用除膠劑可采用浸泡法和擦拭法進行除膠，浸泡十分鐘~3小時后。取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除即可。需要注意的是產(chǎn)品有揮發(fā)性，要用塑料桶盛裝，浸泡時蓋好蓋子。IC封裝藥水配比濃度(5%-10%)，消耗很低。南京IC芯片清洗劑供應(yīng)
IC封裝藥水可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。IC去膠清洗劑供應(yīng)公司
IC清潔劑作溶劑可作各種反應(yīng)溶媒，潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、黏度小、蒸發(fā)潛熱小。用途：特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質(zhì)，主要用于電子儀表和激光盤片的清洗，顆粒雜物的去除，光學(xué)系統(tǒng)及精密場合下清洗。優(yōu)點：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗設(shè)備，不需要增加設(shè)備投資，也不需要對工藝做大的改變。一定環(huán)保，安全。使用范圍：電子元件側(cè)漏液，電子零部件（IC，LSI部件）或者電子裝置的氣密性測試。IC去膠清洗劑供應(yīng)公司
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