由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導(dǎo)致不能完全形成一個完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點(diǎn),但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的輔助檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點(diǎn)的好壞。? 斜角檢測:PLCCs型器件運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷.昆山本地自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制
光學(xué)檢測儀(Automatic Optic Inspection,簡稱AOI)是一種基于光學(xué)原理檢測焊接生產(chǎn)缺陷的自動化設(shè)備,主要應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。該設(shè)備通過攝像頭自動掃描印刷電路板(PCB),采集圖像并與預(yù)設(shè)合格參數(shù)進(jìn)行對比,識別焊接缺陷如橋接、元件移位等。其軟件具備綜合驗證功能,可優(yōu)化檢測程序以減少誤報,并支持無鉛焊膏工藝的適應(yīng)性調(diào)整。系統(tǒng)通過靈活的傳感器模塊、照明及算法分析,能夠適應(yīng)元件形態(tài)變化,兼容現(xiàn)有生產(chǎn)線設(shè)備。AOI技術(shù)近年快速發(fā)展,已成為電子制造中提升檢測效率的關(guān)鍵工具之一。高新區(qū)整套自動化缺陷檢測設(shè)備哪里買驅(qū)動機(jī)構(gòu):控制檢測區(qū)域移動與翻轉(zhuǎn).
暗場缺陷檢查設(shè)備是一種**于45納米及以上工藝半導(dǎo)體制造缺陷檢測的分析儀器。該設(shè)備通過低角度散射信號收集技術(shù)抑制前層噪音,顯著提高信噪比,同時具備檢測0.2微米級微粒缺陷與圖形缺陷的雙重能力 [1-3]。在滿足基本檢測靈敏度的條件下,其吞吐量可達(dá)每小時20片晶圓 [1-2]。主要應(yīng)用于集成電路研發(fā)領(lǐng)域,典型用戶包括上海集成電路研發(fā)中心有限公司采用低角度散射信號收集技術(shù),通過優(yōu)化光學(xué)路徑抑制晶圓前層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的背景噪音,提升檢測信號與背景噪音的比例 [1-2]。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。“鷗翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。
更加可行的方法是,取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在使用的工藝中,出現(xiàn)了一個新的變化,就要增加一個級別,來保證檢查的精確性。所有認(rèn)識到的和已知的缺陷都儲存起來,他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細(xì)的檢查。用AOI軟件核實(shí)真正的缺陷AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能,它能減少檢查的誤報,保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在SMT工藝過程的步驟進(jìn)行檢查,這是AOI流行的選擇,因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。江蘇購買自動化缺陷檢測設(shè)備批量定制
國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10012:2003規(guī)范了檢測設(shè)備的校準(zhǔn)周期與環(huán)境控制要求,確保測量結(jié)果的溯源性。昆山本地自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制
AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能,它能減少檢查的誤報,保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優(yōu)化階段,在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查,同時要把允許出現(xiàn)的誤報數(shù)量做到**小。在針對減少誤報而對任何程序進(jìn)行調(diào)整時,要檢查一下,看看以前檢查出來的直正缺陷,是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí),保證檢查程序的質(zhì)量,用于專門的制造和核查,同時對誤報進(jìn)行追蹤。昆山本地自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制
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