蘇州晶胞參數(shù)檢測分析

D8DISCOVER特點(diǎn)：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計(jì)：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測器完全兼容。5.提供各種技術(shù)前列的全集成X射線源，用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級(jí)金屬陶瓷密封管，可實(shí)現(xiàn)線焦斑或點(diǎn)焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉(zhuǎn)光管）技術(shù)，可快速簡便地切換線焦斑和點(diǎn)焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉(zhuǎn)陽極可為線焦斑、點(diǎn)焦斑和微焦斑等應(yīng)用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術(shù)，可提供無出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點(diǎn)焦斑和線焦斑應(yīng)用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結(jié)合指定使用X射線光學(xué)元件，可高效捕獲X射線，并將之轉(zhuǎn)化為針對您的應(yīng)用而優(yōu)化的X射線束。樣品臺(tái)的卡口座允許在測角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個(gè)樣品臺(tái)，較大限度地提高實(shí)驗(yàn)靈活性。蘇州晶胞參數(shù)檢測分析

獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應(yīng)用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)提供了自動(dòng)化電動(dòng)切換功能，可在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行自動(dòng)切換。系統(tǒng)無需人工干預(yù)，即可在三個(gè)光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦幾何用于毛細(xì)管、GID和XRR的平行光束Kα1,2幾何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何它非常適合在環(huán)境條件或非環(huán)境條件下對所有樣品類型進(jìn)行分析，其中包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。浙江進(jìn)口XRD衍射儀推薦咨詢使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲(chǔ)能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術(shù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。這種X射線源可提供高亮度光束，對mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進(jìn)行微區(qū)X射線衍射研究的理想選擇。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。在DIFFRAC.LEPTOS中，進(jìn)行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。蘇州微區(qū)衍射檢測分析

LYNXEYE XE-T主要用于0D、1D和2D數(shù)據(jù)采集，具有始終有效的出色能量鑒別能力，同時(shí)不會(huì)損失二級(jí)單色器信號(hào)。蘇州晶胞參數(shù)檢測分析

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實(shí)施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應(yīng)變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。蘇州晶胞參數(shù)檢測分析