功率半導(dǎo)體的技術(shù)門(mén)檻在于對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的深度理解?!氨热绶?wù)器電源需要高頻、大電流的芯片,但電流大了頻率就容易上不去。我們通過(guò)改進(jìn)SGT(屏蔽柵溝槽)及超結(jié)產(chǎn)品工藝,把高頻性能優(yōu)化到接近氮化鎵的水平,成本卻只有三分之一?!边@款芯片已通過(guò)幾家頭部服務(wù)器廠商的測(cè)試,計(jì)劃明年量產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)的“老炮兒”背景是商甲的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司研發(fā)負(fù)責(zé)人曾主導(dǎo)過(guò)多款國(guó)產(chǎn)MOSFET的量產(chǎn),工藝團(tuán)隊(duì)則來(lái)自國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠?!拔覀兊膬?yōu)勢(shì)是‘接地氣’——客戶(hù)提出需求,我們能快速調(diào)整設(shè)計(jì)和工藝,不用等海外大廠漫長(zhǎng)的排期?!遍_(kāi)關(guān)速度快、功耗低,電路高效運(yùn)行的得力助手。中國(guó)臺(tái)灣新能源MOSFET供應(yīng)商哪家公司便宜
進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充 MOS 選型時(shí)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充 MOS 選型時(shí),需考慮器件的反向耐壓和高頻穩(wěn)定性,無(wú)錫商甲半導(dǎo)體的 MOSFET 能滿(mǎn)足這些要求。其產(chǎn)品耐壓等級(jí)適配無(wú)線(xiàn)充的工作電壓,避免電壓波動(dòng)對(duì)器件造成損壞。高頻下的穩(wěn)定性好,在無(wú)線(xiàn)充能量傳輸?shù)母哳l交變過(guò)程中,性能穩(wěn)定不出現(xiàn)異常。此外,產(chǎn)品的參數(shù)一致性好,批量生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品性能更統(tǒng)一,減少因器件差異導(dǎo)致的充電效果不一問(wèn)題。,需考慮器件的反向耐壓和高頻穩(wěn)定性,無(wú)錫商甲半導(dǎo)體的 MOSFET 能滿(mǎn)足這些要求。其產(chǎn)品耐壓等級(jí)適配無(wú)線(xiàn)充的工作電壓,避免電壓波動(dòng)對(duì)器件造成損壞。高頻下的穩(wěn)定性好,在無(wú)線(xiàn)充能量傳輸?shù)母哳l交變過(guò)程中,性能穩(wěn)定不出現(xiàn)異常。此外,產(chǎn)品的參數(shù)一致性好,批量生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品性能更統(tǒng)一,減少因器件差異導(dǎo)致的充電效果不一問(wèn)題。進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充 MOS 選型時(shí),需考慮器件的反向耐壓和高頻穩(wěn)定性,無(wú)錫商甲半導(dǎo)體的 MOSFET 能滿(mǎn)足這些要求。其產(chǎn)品耐壓等級(jí)適配無(wú)線(xiàn)充的工作電壓,避免電壓波動(dòng)對(duì)器件造成損壞。高頻下的穩(wěn)定性好,在無(wú)線(xiàn)充能量傳輸?shù)母哳l交變過(guò)程中,性能穩(wěn)定不出現(xiàn)異常。此外,產(chǎn)品的參數(shù)一致性好,批量生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品性能更統(tǒng)一,減少因器件差異導(dǎo)致的充電效果不一問(wèn)題。江蘇樣品MOSFET供應(yīng)商銷(xiāo)售價(jià)格利用技術(shù)優(yōu)勢(shì),以國(guó)內(nèi)新技術(shù)代Trench/SGT產(chǎn)品作為首代產(chǎn)品;
MOSFET是汽車(chē)電子中的重要元件,被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)中涉及(有刷、無(wú)刷)直流電機(jī)、電源等零部件中,汽車(chē)引擎、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的變速箱控制器以及制動(dòng)、轉(zhuǎn)向控制,車(chē)身、照明及智能出行都離不開(kāi)MOSFET。現(xiàn)今社會(huì),汽車(chē)已不再是單純的代步工具,逐步在變成一種生活方式互聯(lián)網(wǎng)+,各種智能化電子設(shè)備的使用在不斷促進(jìn)這種趨勢(shì);新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展帶來(lái)大量的MOSFET新增需求,汽車(chē)電氣化帶來(lái)巨大MOSFET增量空間,有刷電機(jī)往無(wú)刷電機(jī)的應(yīng)用轉(zhuǎn)移使MOSFET用量成倍增加,傳統(tǒng)汽車(chē)單車(chē)MOSFET用量大概100-200個(gè),如今新能源汽車(chē)單車(chē)MOSFET用量達(dá)400顆以上。
SGTMOSFET制造:芯片封裝芯片封裝是SGTMOSFET制造的一道重要工序。封裝前,先對(duì)晶圓進(jìn)行切割,將其分割成單個(gè)芯片,切割精度要求達(dá)到±20μm。隨后,選用合適的封裝材料與封裝形式,常見(jiàn)的有TO-220、TO-247等封裝形式。以TO-220封裝為例,將芯片固定在引線(xiàn)框架上,采用銀膠粘接,確保芯片與引線(xiàn)框架電氣連接良好,銀膠固化溫度在150-200℃,時(shí)間為30-60分鐘。接著,通過(guò)金絲鍵合實(shí)現(xiàn)芯片電極與引線(xiàn)框架引腳的連接,鍵合拉力需達(dá)到5-10g。用環(huán)氧樹(shù)脂等封裝材料進(jìn)行灌封,固化溫度在180-220℃,時(shí)間為1-2小時(shí),保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響,提高器件的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性能穩(wěn)定性,使制造完成的SGTMOSFET能夠在各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景中可靠運(yùn)行。能承受高電壓、大電流,適應(yīng)嚴(yán)苛工作環(huán)境。
商甲半導(dǎo)體的產(chǎn)品可以應(yīng)用于電池管理系統(tǒng),公司產(chǎn)品目前涵蓋20V-150V產(chǎn)品,封裝形式有TO-252/TO-263/PDFN5*6-8L、SOP-8/TOLL封裝產(chǎn)品。其導(dǎo)通電阻和柵極電荷更低,能減少電流通過(guò)時(shí)的能量損耗,有效控制系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)的溫升,讓 BMS 在長(zhǎng)時(shí)間工作中保持穩(wěn)定狀態(tài)。同時(shí),抗雪崩能力強(qiáng),當(dāng)電池出現(xiàn)瞬間能量沖擊時(shí),可有效抵御,規(guī)避損壞系統(tǒng)的風(fēng)險(xiǎn)??苟搪纺芰σ埠芡怀觯綦娐芬馔舛搪?,能快速響應(yīng)并限制電流,避免意外發(fā)生。參數(shù)一致性好,降低了 BMS 因器件差異導(dǎo)致失效的概率。而且可靠性高,即便在高低溫、濕度變化等極端條件下,也能滿(mǎn)足系統(tǒng)應(yīng)用需求。 想要體驗(yàn)高性能 MOSFET?商甲半導(dǎo)體送樣不收費(fèi)。天津常見(jiàn)MOSFET供應(yīng)商價(jià)格比較
PFC電路中,關(guān)鍵器件是MOSFET,選型要點(diǎn)為高耐壓、低柵極電荷和低反向恢復(fù)電荷(Qrr)。中國(guó)臺(tái)灣新能源MOSFET供應(yīng)商哪家公司便宜
進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充 MOSFET 選型時(shí),需考慮器件的反向耐壓和高頻穩(wěn)定性,無(wú)錫商甲半導(dǎo)體的 MOSFET 能滿(mǎn)足這些要求。其產(chǎn)品耐壓等級(jí)適配無(wú)線(xiàn)充的工作電壓,避免電壓波動(dòng)對(duì)器件造成損壞。高頻下的穩(wěn)定性好,在無(wú)線(xiàn)充能量傳輸?shù)母哳l交變過(guò)程中,性能穩(wěn)定不出現(xiàn)異常。此外,產(chǎn)品的參數(shù)一致性好,批量生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品性能更統(tǒng)一,減少因器件差異導(dǎo)致的充電效果不一問(wèn)題。小型化封裝設(shè)計(jì),節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間;MOS 選型需兼顧效率和可靠性,無(wú)錫商甲半導(dǎo)體的 MOSFET 二者兼具。適配不同功率的無(wú)線(xiàn)充,從 10W 到 65W,都有對(duì)應(yīng)的 MOSFET 型號(hào),為選型提供充足選擇,助力無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行中國(guó)臺(tái)灣新能源MOSFET供應(yīng)商哪家公司便宜