保證過(guò)濾機(jī)不漏氣、不漏液,每星期清洗一次過(guò)濾機(jī)。3)安裝冷卻裝置,保持鍍液溫度在30℃以下。4)注意槽壓的變化,當(dāng)槽壓異常時(shí)要注意檢查陽(yáng)極的數(shù)量及導(dǎo)電情況。每周清洗一次陰極導(dǎo)電座來(lái)增強(qiáng)導(dǎo)電能力,杜絕因?qū)щ娮鶎?dǎo)電不良而造成電鍍中斷電的現(xiàn)象。5)每半年要清洗翻一次槽,清洗陽(yáng)極袋,及時(shí)更換破損的陽(yáng)極袋,使用雙層陽(yáng)極袋。6)每周吸碳一次,吸碳量為~。2.鎳槽的維護(hù)1)保持溫度在55—60qC之間,預(yù)鍍鎳、半光鎳溫度不要超過(guò)65攝氏度,以免鍍層顏色變暗。2)每天要檢查兩次鍍液的pH值,將其控制在~。當(dāng)pH值過(guò)高時(shí)用稀H2SO4(約30%)來(lái)調(diào)節(jié),pH值過(guò)低用稀的NaOH(約10%)來(lái)調(diào)節(jié)。3)及時(shí)清理槽沿上的鍍液結(jié)晶物質(zhì),以免累積過(guò)多掉入槽中引起鍍層毛刺、麻點(diǎn)等弊病。4)對(duì)于鎳槽,鍍液的過(guò)濾是非常重要的,過(guò)濾效果一定要好。每周至少要吸碳一次,吸碳量為~。5)預(yù)鍍鎳槽每三個(gè)月要翻一次槽,清洗陽(yáng)極袋,檢查并更換破舊的陽(yáng)極袋,每半年大處理一次鍍液。半光鎳、全光鎳每半年要翻一次槽,清洗并更換破舊的陽(yáng)極袋,每年至少要大處理一次。6)空閑的時(shí)候應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行小電流電解(~2),以去除金屬雜質(zhì)。7)檢查各部位的導(dǎo)電情況,保證導(dǎo)電良好。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,有需要可以聯(lián)系我司哦!西藏工廠電鍍掛鍍銀
本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法,且特別是有關(guān)于一種具有兩相對(duì)設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù):傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法,是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進(jìn)行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達(dá),使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。這種將電鍍液利用適當(dāng)壓力注入通孔中的做法,*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時(shí),由于電鍍液無(wú)法順利進(jìn)入通孔內(nèi)部,導(dǎo)致通孔內(nèi)部的孔壁無(wú)法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質(zhì)量低落。因此,當(dāng)電路板的通孔縱橫比越來(lái)越大時(shí),傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達(dá)提供電鍍液的做法,已無(wú)法滿足需求。如何改善因通孔縱橫比大使得孔壁電鍍不佳的問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)實(shí)有待改善的必要。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明內(nèi)容的目的在于提供一種電鍍裝置,使具有高縱橫比的待鍍物,其通孔孔壁能均勻電鍍。本發(fā)明內(nèi)容提供了一種電鍍裝置,包含上槽體、陰極、***陽(yáng)極、第二陽(yáng)極、下槽體、隔板、液體輸送組件及管體。陰極、***陽(yáng)極及第二陽(yáng)極設(shè)于上槽體,且***陽(yáng)極及第二陽(yáng)極分別對(duì)應(yīng)設(shè)于陰極的相對(duì)兩側(cè)。下槽體設(shè)于上槽體之下,隔板設(shè)于上槽體與下槽體之間。加工廠電鍍鍍銀電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,讓您滿意,歡迎您的來(lái)電哦!
ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過(guò)極限電流而產(chǎn)生者?!窀鞣N攬拌(吹氣、過(guò)續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(CathodePilm)或擴(kuò)散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。電雙層(DoubleLayer)是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處,因槽液中的帶電體受到陰極表面強(qiáng)力負(fù)電的感應(yīng),而出現(xiàn)一層帶正電的微觀離子層,其與帶負(fù)電之極板表面所形成的薄夾層,特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽(yáng)離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關(guān)卡。此時(shí)帶電之金屬離子團(tuán),會(huì)將游動(dòng)中附掛各種”配位體”(Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機(jī)物等)丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金屬鍍層。
當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動(dòng)性而決定,經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見(jiàn)故障分析編輯電鍍鎳***麻點(diǎn)脫皮鍍層有***、麻點(diǎn)與脫皮是電鍍中**常見(jiàn)的故障,主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當(dāng)在機(jī)械加工過(guò)程中,零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起,形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去,則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈,施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會(huì)粘附一層油污,當(dāng)灰塵落在表面上,并與油脂混粘在一起,時(shí)間久了很難清洗干凈,從而使工件表面形成不明顯的細(xì)小油斑,施鍍時(shí)氣泡滯留其上形成***。另外采用網(wǎng)帶式電阻爐淬火時(shí),工件表面的油污與灰塵等雜質(zhì)顆?;煺吃谝黄?,燒結(jié)成頑固的固體油垢,硝鹽回火時(shí),以上油垢又與硝基鹽形成頑固的熱聚合物。電鍍時(shí)很難把以上污物徹底除凈,氫氣泡易粘附在污物上面,難以排出,從而使鍍層產(chǎn)生***與麻點(diǎn)現(xiàn)象,且隨著氣泡逐漸長(zhǎng)大,鍍層會(huì)自動(dòng)脹破,產(chǎn)生脫皮現(xiàn)象。電鍍鎳鍍層起皮脫落此類故障主要有兩種可能原因。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有需求可以來(lái)電咨詢!
市售的保護(hù)材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗(yàn)這些保護(hù)材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫(堿蝕溶液**高溫度80℃左右)性能以及可剝離性。電鍍材料要求編輯鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。電鍍工作原理編輯電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑,用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑,陽(yáng)極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子,并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此,這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來(lái)電!黑龍江電鍍鍍鋅
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并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式。此外,在此所述的每一個(gè)操作或步驟可以包含數(shù)個(gè)子步驟或動(dòng)作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法,包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x,且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20,其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12,其中***排水孔61設(shè)于***槽11,第二排水孔62設(shè)于第二槽12。在一些實(shí)施例中,待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為,較佳為2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100公分。在一些實(shí)施例中,待鍍物x為印刷電路板,具有多通孔y。印刷電路板包括,但不限于高速厚大板(high-layercount)。相較于一般電路板,由于高速厚大板具有較大的縱橫比,使得這些通孔y的孔壁較深且長(zhǎng)。(5)提供電設(shè)至陰極20、***陽(yáng)極30及第二陽(yáng)極40以進(jìn)行電鍍制程,并開(kāi)啟***排水孔61,使設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液從第二槽12流向***槽11,再?gòu)?**槽11經(jīng)***排水孔61流至下槽體50。在一些實(shí)施例中,于步驟。西藏工廠電鍍掛鍍銀