由于鍍鉻層的**性能,***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。(2)鍍銅。鍍銅層呈粉紅色,質(zhì)柔軟,具有良好的延展性、導電性和導熱性,易于拋光,經(jīng)過適當?shù)幕瘜W處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤,與二氧化碳或氯化物作用,表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層,受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅,因此,做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。鍍銅(3)鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬,其硬度比錫硬,比鋅軟,可塑性好,易于鍛造和輾壓。鎘的化學性質(zhì)與鋅相似,但不溶解于堿液中,溶于硝酸和硝酸銨中,在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**,必須嚴格防止鎘的污染。因為鎘污染后的危害很大,價格昂貴,所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。國內(nèi)生產(chǎn)中應用較多的鍍鎘溶液類型有:氨羧絡(luò)合物鍍鎘、酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘、堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。(4)鍍錫。錫具有銀白色的外觀,原子量為,密度為,熔點為℃,原子價為二價和四價,故電化當量分別為。錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點和用途:1、化學穩(wěn)定性高。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選。西藏陶瓷電鍍工
ReversibleReaction)假設(shè)將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中,理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態(tài)。其微觀介面上,將會出現(xiàn)銅溶解與銅離子沉積兩種反應同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離,是一種失去電子的廣義氧化作用。銅離子的鍍出(例如Cu+++2e-Cu0)則是一種接受電子的沉積反應,是一種還原作用。因為是有進有出有來有往,故學理上稱之為可逆反應(ReversibleReaction),但其間對外的凈電流(NetCurrent)卻保持在零的狀態(tài)。若從動力學的觀點,此種電極可逆反應進行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeenergy)(G1與上G2)可從下示意圖中得知。電鍍銅電極電位(ElectrodePotential)因為單一電極的電極反應,無法求出其電位倒底是多少,故必須找出一種公定的參考標準,做彼此較量比對的依據(jù),才能比較出各種金屬電極在某一溶液中的電極電位。電化學領(lǐng)域是以“標準氫電極”(StandardHydrogenElectrode;SHE)做為參考。也就將下圖中白金極(Pt)所發(fā)出的H2與氫離子之間的反應,當成人為的零電位:但先決條件是必須要將反應狀況設(shè)定在氫氣壓為一個大氣壓(1atm),氫離子活性(Activity)為1,反應溫度為25℃之狀態(tài)。陶瓷電鍍定做電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有需求可以來電咨詢!
修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅,幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用焦磷酸之錯合劑(Comple***ngAgent)做為基本配方。彼時**流行的商業(yè)制程就是M&T的添加劑PY-61H。但由于高溫槽液及PH值又在,對于長時間二次銅所用到的堿性水溶油墨或干膜等阻劑,都不免會造成傷害。不但對板面之線路鍍銅(PatternPlating)品質(zhì)不利。且槽液本身也容易水解而成為反效果正磷酸(H**O4),再加上阻劑難以避免被溶解所累積的有機污染等因素,導致焦磷酸銅的管理困難,而被業(yè)者們視為畏途。然而新亮相非錯合劑的低溫(15oC-20oC)**銅制程。
使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再從第二槽經(jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中,其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實施方式中,其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實施方式中,待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進行電鍍,使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說明書內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解,其中:圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視圖。圖3為圖2a-a切線處的剖面圖。圖4為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖7為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的使用狀態(tài)立體圖。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有想法可以來我司咨詢!
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。中文名電鍍工藝屬性表面加工方法類屬防護性鍍層原理電化學目錄1基本原理2電鍍分類3工藝過程4工藝要求5影響因素6鍍件清洗劑7超聲波清洗8電鍍工藝的評價9電鍍工藝參數(shù)的管理電鍍工藝基本原理編輯電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。例如鍍鎳時,陰極為待鍍零件,陽極為純鎳板,在陰陽極分別發(fā)生如下反應:陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni(主反應)2H++2e→H2↑(副反應)陽極(鎳板):Ni-2e→Ni2+。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來電哦!北京陶瓷電鍍工藝
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電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流,使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用,因而在其它條件相同的情況下,攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續(xù)過濾,以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓,否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機,根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明,電流的波形對鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響,故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外,根據(jù)實際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。電鍍典型技術(shù)編輯電鍍無氰堿性亮銅在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。能完全取代傳統(tǒng)**鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。電鍍無氰光亮鍍銀普通型以硫代**鹽為主絡(luò)合劑。西藏陶瓷電鍍工