無(wú)紡布制袋機(jī)的應(yīng)用與發(fā)展
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如何排除無(wú)紡布印刷機(jī)常見(jiàn)故障
如何排除無(wú)紡布印刷機(jī)常見(jiàn)故障
此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何?尚需長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者,含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽,所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí),將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途,并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言,當(dāng)"酸銅比"較低時(shí),會(huì)使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好,對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失,具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果,是目前各種金屬電鍍制程中成績(jī)之**佳者。當(dāng)酸銅比提高到10/1或以上時(shí),則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔,幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對(duì)的此種做法對(duì)于表面缺陷的填平方面,其它效果則又不如前者。氯離子---常見(jiàn)酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子,原始目的是為了在電流密度增高中,協(xié)**極保持其可溶解的活性。也就是說(shuō)當(dāng)陽(yáng)極反應(yīng)進(jìn)行過(guò)激,而發(fā)生過(guò)多氧氣或氧化態(tài)太強(qiáng)不,此時(shí)氯離子將可以其強(qiáng)烈的負(fù)電性與還原性,協(xié)**極溶解減少其不良效應(yīng)的發(fā)生。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,期待為您產(chǎn)品!山西陶瓷電鍍掛鍍銀
**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下,當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值,也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已,盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程,只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意,才逐漸改采低溫之**銅,也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力,與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn),而被改為酸銅比甚高(10:1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái),由于水平鍍銅的高電流密度需求,以及面對(duì)盲孔填平的**新挑戰(zhàn)起見(jiàn),于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1:1目標(biāo)逐漸下降。此種裝飾酸性銅**大的特點(diǎn)就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好,對(duì)于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平,于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長(zhǎng)對(duì)孔徑的縱橫比還很低,故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時(shí),其填平機(jī)率即大幅降低,此一困難目前尚未克服。廣東表面電鍍標(biāo)準(zhǔn)浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品獲得眾多用戶的認(rèn)可。
則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存,保存期為2天。掛具問(wèn)題也很重要,用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍,由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí),從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具,而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過(guò)程中使用,而鈹鉻后(接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液),掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化,同樣,這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良好的結(jié)合力;2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻;3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙;4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo),如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等;5.電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度,決定鍍層厚度的大小。環(huán)境溫度為-10℃~60℃;6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;7.水處理設(shè)備**大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A);8.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%;9.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。電鍍工藝影響因素編輯。
術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語(yǔ)“***”、“第二”等*用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“***”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。具體實(shí)施方式一:下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式,本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域,更具體的說(shuō)是一種電鍍系統(tǒng),包括陰極柱101、零件托板3、側(cè)擋板301、三角塊302、t形架303、固定套304、緊固螺釘305、陽(yáng)極柱401和電鍍液盒5,本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍,提高了電鍍效果。所述零件托板3的左側(cè)固定連接有側(cè)擋板301,零件托板3的下側(cè)右端固定連接有固定套304,固定套304上通過(guò)螺紋連接有緊固螺釘305,t形架303在左右方向上滑動(dòng)連接在固定套304上。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,歡迎客戶來(lái)電!
鋅合金具有良好的防護(hù)性能,故常稱(chēng)之為高耐蝕合金鍍層,其中研究的比較多,且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金,即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近,它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來(lái)看,鐵族金屬的電位比鋅正的多,但在共沉積時(shí),鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積,這種沉積稱(chēng)為異常共沉積。其原因是當(dāng)鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時(shí),隨著陰極表面H2的析出,使表面pH升高,在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜,致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積,于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。已獲得工業(yè)應(yīng)用的鋅-鐵合金有兩種:一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金,該鍍層不易鈍化,易磷化處理,對(duì)油漆有良好的結(jié)合力,多用于鋼板和鋼帶的表面處理,作為電泳漆的底層;另一種是含微量鐵的鋅-鐵合金,鍍層易鈍化,耐蝕性能**,特別經(jīng)過(guò)黑色鈍化,其耐蝕性有很大提高。鋅-鐵合金工藝也可分為酸性和堿性?xún)煞N類(lèi)型,合金鍍層含鐵量一般在,鍍液中三價(jià)鐵離子不能含量過(guò)高,否則會(huì)降低陰極電流效率,結(jié)晶粗大。以下*介紹低鐵含量電鍍工藝。首飾電鍍電鍍是首飾生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用非常***的表面優(yōu)化處理技術(shù),是利用電化學(xué)的方法。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,歡迎新老客戶來(lái)電!山東電鍍規(guī)格
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3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過(guò)試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點(diǎn)﹐然后檢查鍍層表面有色斑點(diǎn)多少來(lái)評(píng)定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測(cè)定一、硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計(jì)上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負(fù)荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕。然后用硬度上測(cè)微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測(cè)量其對(duì)壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)試二、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在沒(méi)有外在載荷的情況下﹐鍍層內(nèi)部所具有的一種平衡應(yīng)力。用來(lái)測(cè)量鍍層宏觀應(yīng)力的方法有﹕幻燈p影法﹑電阻應(yīng)變儀法﹑螺旋收縮儀法﹑X射線衍射法等多種。第七節(jié)電鍍層脆性測(cè)試三、鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項(xiàng)重要指標(biāo)。脆性的存在往往會(huì)導(dǎo)致鍍層開(kāi)裂﹐結(jié)合力下降﹐乃至直接影響鍍件的使用價(jià)值。山西陶瓷電鍍掛鍍銀