此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何?尚需長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者,含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽,所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí),將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途,并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言,當(dāng)"酸銅比"較低時(shí),會(huì)使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好,對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失,具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果,是目前各種金屬電鍍制程中成績(jī)之**佳者。當(dāng)酸銅比提高到10/1或以上時(shí),則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔,幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對(duì)的此種做法對(duì)于表面缺陷的填平方面,其它效果則又不如前者。氯離子---常見(jiàn)酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子,原始目的是為了在電流密度增高中,協(xié)**極保持其可溶解的活性。也就是說(shuō)當(dāng)陽(yáng)極反應(yīng)進(jìn)行過(guò)激,而發(fā)生過(guò)多氧氣或氧化態(tài)太強(qiáng)不,此時(shí)氯離子將可以其強(qiáng)烈的負(fù)電性與還原性,協(xié)**極溶解減少其不良效應(yīng)的發(fā)生。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來(lái)電哦!河北陶瓷電鍍服務(wù)商
b-產(chǎn)生裂紋或斷裂數(shù))第九節(jié)鍍層焊接性能的測(cè)試鍍層焊接性是表示焊錫在欲焊在欲焊金屬表面流動(dòng)的難易程度。評(píng)定鍍層焊接性的方法有流布面積法﹑潤(rùn)濕時(shí)間法和蒸汽考法。流布面積法﹕本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測(cè)試樣表面上﹐滴上幾滴松香異丙醇劑﹐放在加熱板上加熱至250OC﹐保持2分鐘﹐取下試樣﹐然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評(píng)定方法﹕流布面積愈大﹐鍍層焊接愈好。潤(rùn)濕時(shí)間法本法是通過(guò)熔融焊料對(duì)規(guī)定試樣全部潤(rùn)濕的時(shí)間來(lái)區(qū)別焊接性。測(cè)試時(shí)﹐將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香丙醇焊劑﹐再浸入250OC的熔融焊料中﹐浸入時(shí)間根據(jù)10塊不同編號(hào)的試樣﹐分別控制1~~10S﹐然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被潤(rùn)濕﹐取后以全部被潤(rùn)濕的試樣的**短時(shí)間﹐評(píng)定鍍層焊接性能。一般以2S以內(nèi)全部潤(rùn)濕以好﹐10S潤(rùn)濕為**差。蒸汽考驗(yàn)法﹕本法是將試樣放在連續(xù)的水面上部﹐溶器蓋呈型﹐以防蓋上的冷凝水滴在試樣表面而影響測(cè)試。試樣與沸水相距100mm﹐與頂蓋相距50mm。經(jīng)過(guò)240h后﹐不管試樣變色與否﹐讓試樣在空氣中干燥﹐然后用流布面積法或潤(rùn)濕時(shí)間法測(cè)試﹐根據(jù)結(jié)果評(píng)定合格與否。上海陶瓷電鍍公司電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!
則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存,保存期為2天。掛具問(wèn)題也很重要,用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍,由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí),從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具,而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過(guò)程中使用,而鈹鉻后(接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液),掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化,同樣,這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良好的結(jié)合力;2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻;3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙;4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo),如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等;5.電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度,決定鍍層厚度的大小。環(huán)境溫度為-10℃~60℃;6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;7.水處理設(shè)備**大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A);8.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%;9.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。電鍍工藝影響因素編輯。
此時(shí)陽(yáng)極將出現(xiàn)溶銅的氧化反應(yīng),陰極上也當(dāng)然會(huì)同時(shí)出現(xiàn)沉銅的還原反應(yīng),即:然而一旦外電源切斷時(shí),兩鋼棒之間的"不可逆反應(yīng)"將立即會(huì)停止,而又**各自固有電極電位的可逆反應(yīng)。故知此種刻意加掛了2V的外電壓。用以強(qiáng)迫區(qū)分成陰極與陽(yáng)極,這種"分極化"的動(dòng)作可簡(jiǎn)稱為之"極化"。而此種不可逆反應(yīng)電位減去可逆反應(yīng)的電位,所得到的電位差或電壓差,就是超過(guò)固有電極電位的“過(guò)電位”(超電位)或"過(guò)電壓"(Overvoltage超電壓)也就是刻意分別出極性的極化電位或極化電壓。電鍍銅實(shí)務(wù)電鍍與認(rèn)知的極化實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑,使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周,會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物,因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游(離)了團(tuán),其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓,自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念,多半是著眼在加入有機(jī)助劑后,針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位,或所增加的極化而言。通常添加劑會(huì)出現(xiàn)兩種情形:◆增加反應(yīng)過(guò)程上極化(Polarized或超電壓)者,將會(huì)出現(xiàn)踩車(chē)的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率?!魷p少極化(Depolarized,一般譯為去極化)者。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,歡迎您的來(lái)電哦!
耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。注意:產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。3、氯化物鍍鋅:此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***,所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美),特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白,銀白)。4、**鹽鍍鋅:此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。電鍍電源/電鍍[工藝]編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測(cè)、保護(hù)裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器,高頻開(kāi)關(guān)電源中使用的是高頻(10~50kHz)變壓器。檢測(cè)裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過(guò)流保護(hù)??刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路,電源的軟啟動(dòng)電路,過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)電路,電源缺相保護(hù)電路等。電源特點(diǎn)1、節(jié)能效果好開(kāi)關(guān)電源由于采用了高頻變壓器,轉(zhuǎn)換效率**提高,正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上,負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產(chǎn)品,有想法的可以來(lái)電咨詢!河北陶瓷電鍍服務(wù)商
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使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中,其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中,其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中,待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍,使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說(shuō)明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說(shuō)明書(shū)內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解,其中:圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視圖。圖3為圖2a-a切線處的剖面圖。圖4為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的管體另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的立體圖。圖7為本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的使用狀態(tài)立體圖。河北陶瓷電鍍服務(wù)商