河北金屬電鍍概念

3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點(diǎn)﹐然后檢查鍍層表面有色斑點(diǎn)多少來評(píng)定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測定一、硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計(jì)上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負(fù)荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測量其對(duì)壓痕對(duì)角線長度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測試二、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在沒有外在載荷的情況下﹐鍍層內(nèi)部所具有的一種平衡應(yīng)力。用來測量鍍層宏觀應(yīng)力的方法有﹕幻燈p影法﹑電阻應(yīng)變儀法﹑螺旋收縮儀法﹑X射線衍射法等多種。第七節(jié)電鍍層脆性測試三、鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項(xiàng)重要指標(biāo)。脆性的存在往往會(huì)導(dǎo)致鍍層開裂﹐結(jié)合力下降﹐乃至直接影響鍍件的使用價(jià)值。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎您的來電！河北金屬電鍍概念

t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱101和陽極柱401上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板3移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。兩個(gè)壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進(jìn)而使得零件托板3向上移動(dòng)，進(jìn)而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)，進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。電機(jī)108帶動(dòng)圓轉(zhuǎn)盤107轉(zhuǎn)動(dòng)，圓轉(zhuǎn)盤107轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)通過絕緣桿106帶動(dòng)橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。直角支架i4對(duì)陽極柱401進(jìn)行支撐，電動(dòng)推桿404伸縮時(shí)帶動(dòng)左絕緣塊1上下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件上下移動(dòng)，進(jìn)而控制零件插入電鍍液中的深度。河北金屬電鍍連續(xù)鍍銀電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法的不要錯(cuò)過哦！

不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是**銅陽極的自正式掛鍍又開始受到重視。電鍍銅其它相關(guān)編輯電鍍銅**新挑戰(zhàn)的背景BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(MicroVi**nPad)，不但可節(jié)省板面用地，而且一改舊有啞鈐式(DogBoning)層間通孔較長的間接互連(Interconnection)，而成為直上直下較短的盲孔互連；既可減短線長與孔長而得以壓制高頻中的寄生噪訊外(Parasitics)，又能避免了內(nèi)層Gnd/Vcc大銅面遭到通孔的刺破，而使得歸途(ReturnPath)之回軌免于受損。對(duì)于高頻訊號(hào)完整性(SignalIntegrity)總體方面的效益將會(huì)更好。

以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見；部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍，改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi))，在此種槽液電阻之劇降下，其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上，使得鍍銅之生產(chǎn)速也為之倍增，其常見配方如下頁：此種1997年興起的高速水平鍍銅，初期仍采用可溶性的鋼球陽極，但為了要補(bǔ)充高速鍍銅的迅速消耗起見，平均每三天即需停工折機(jī)，以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產(chǎn)走走停停的痛苦經(jīng)驗(yàn)，迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網(wǎng)式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極反應(yīng)已無“溶銅”的反應(yīng)過程，所有電流對(duì)于槽液的作用幾乎都用于H2O的電解，以致陽極附近聚集了過多的氧氣，使得添加劑遭受攻擊與裂解的程度數(shù)倍于前。如此一來不但造成多量的浪費(fèi)，而且鍍銅層的物理性質(zhì)也遜色于傳統(tǒng)慢速的掛鍍。加以水平設(shè)備的昂貴(尤其是RP反脈沖整流器)與非溶式鈦材陽極的壽命不足(后文還會(huì)介紹)，以及機(jī)組維修不易等負(fù)面因素，已漸使得水平自走鍍銅的熱潮大不如前。而目前正在興起中的垂直自走式的鍍銅，又**了兩側(cè)懸掛的鈦籃與鋼球。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，歡迎您的來電！

于是在酸性溶液中可得到的SHE如下：H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE為0作為參考電位，再連接上鹽橋與電位計(jì)而可得到銅離子在酸液中對(duì)銅棒的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(StandardElectrodePotential)可測得為:Cu++十2e--->CuE0=從電鍍的觀念來說，銅離子接受了電子而沉積成為銅金屬，是在陰極上所發(fā)生的還原反應(yīng)。然而若按“電子流”的方向與一般電路中直流電流(Current)方向是相反的習(xí)慣看來(科學(xué)界當(dāng)年將電流的定義弄錯(cuò)了)，其電流又是從正極流向負(fù)極的說法時(shí)，則被鍍物卻成了正極，而銅陽極卻又成此種邏輯的"負(fù)極"。由于錯(cuò)誤的習(xí)慣由來已久無法更改，故讀者們研讀或討論電鍍時(shí)，只宜采用陰極與陽極的觀念，千萬不要引用一般電路中正極與負(fù)極的思維，以免造成彼此間雞同鴨講的莫名其妙!電鍍銅電動(dòng)次序表于是將各種金屬在酸性溶液或堿性溶液中，針對(duì)氫氣的參考電極---進(jìn)行量測，而得到各種金屬的“標(biāo)準(zhǔn)電極電位”，并按數(shù)值次序制作成表格，此表即稱為賈凡尼次序(GalvanicSeries)或“電動(dòng)次序表”(TheElectromotiveForceseries)。此表中各元素按電位排名低于氫電位者(指列表的上位)標(biāo)以負(fù)號(hào)，負(fù)值愈負(fù)者，即表示其活性度愈高，在自然環(huán)境中愈容易失去電子而氧化。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，歡迎新老客戶來電！河北金屬電鍍連續(xù)鍍銀

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此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)，才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者，含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí)，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當(dāng)"酸銅比"較低時(shí)，會(huì)使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果，是目前各種金屬電鍍制程中成績之**佳者。當(dāng)酸銅比提高到10/1或以上時(shí)，則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔，幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對(duì)的此種做法對(duì)于表面缺陷的填平方面，其它效果則又不如前者。氯離子---常見酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子，原始目的是為了在電流密度增高中，協(xié)**極保持其可溶解的活性。也就是說當(dāng)陽極反應(yīng)進(jìn)行過激，而發(fā)生過多氧氣或氧化態(tài)太強(qiáng)不，此時(shí)氯離子將可以其強(qiáng)烈的負(fù)電性與還原性，協(xié)**極溶解減少其不良效應(yīng)的發(fā)生。河北金屬電鍍概念