山西電鍍工藝技術(shù)要求

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-08

3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過(guò)試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點(diǎn)﹐然后檢查鍍層表面有色斑點(diǎn)多少來(lái)評(píng)定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測(cè)定一、硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計(jì)上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負(fù)荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕。然后用硬度上測(cè)微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測(cè)量其對(duì)壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)試二、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在沒(méi)有外在載荷的情況下﹐鍍層內(nèi)部所具有的一種平衡應(yīng)力。用來(lái)測(cè)量鍍層宏觀應(yīng)力的方法有﹕幻燈p影法﹑電阻應(yīng)變儀法﹑螺旋收縮儀法﹑X射線衍射法等多種。第七節(jié)電鍍層脆性測(cè)試三、鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項(xiàng)重要指標(biāo)。脆性的存在往往會(huì)導(dǎo)致鍍層開(kāi)裂﹐結(jié)合力下降﹐乃至直接影響鍍件的使用價(jià)值。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司。山西電鍍工藝技術(shù)要求

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調(diào)整辦法是加適量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍,如果低電流區(qū)不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過(guò)少,調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時(shí)加入適量SP),如果高電流區(qū)長(zhǎng)毛刺,通常加入適當(dāng)SP即可消除。如果鈹層表面無(wú)論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂,則M過(guò)多,可添加適量SP來(lái)消除,但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來(lái)消除。一般說(shuō)來(lái),光亮鍍銅液在每天下班時(shí)應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外,粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈**狀。此時(shí)應(yīng)從以下三個(gè)方面來(lái)考慮:一、粗化溫度是否過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng);二、粗化液中**含量是否過(guò)量;三、粗化前使用的有機(jī)溶劑濃度、溫度是否過(guò)高,時(shí)間嫌長(zhǎng)。另外,返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時(shí),易粗化過(guò)度,造成鍍不亮,對(duì)此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗化時(shí)間,粗化前,一般不再授**?;瘜W(xué)鍍鋼時(shí),防止鍍液發(fā)渾(即產(chǎn)生大量銅粉),若溶液發(fā)渾,則該槽所的塑膠外殼必須全部返工,同時(shí)要立即過(guò)濾化學(xué)鍍锏溶液,化學(xué)鍍銅后的家電產(chǎn)品外殼,一般應(yīng)當(dāng)立即施鍍,但遇到特殊情況,需要長(zhǎng)時(shí)間放置。黑龍江電鍍哪家好浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,有想法可以來(lái)我司咨詢!

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電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面:1、廢水回用,降低漂洗水用量,可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求,減少生化、物化處理的規(guī)模,有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求;2、可回收有用金屬離子,使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益;3、膜出水水質(zhì)好,透明,高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求;4、投資回收期短,風(fēng)險(xiǎn)?。?、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計(jì),并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過(guò)不斷優(yōu)化改善處理能力;6、系統(tǒng)操作方便,占地面積小。電鍍?cè)O(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法:化學(xué)法,離子交換法,電解法等?!鹘y(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問(wèn)題:(1)成本過(guò)高——水無(wú)法循環(huán)利用,水費(fèi)與污水處理費(fèi)占總生產(chǎn)成本15%~20%;(2)資源浪費(fèi)——貴重金屬排放到水體中,無(wú)法回收利用;(3)環(huán)境污染——電鍍廢水中的重金屬為“永遠(yuǎn)性污染物”,在生物鏈中轉(zhuǎn)移和積累,**終危害人類**。電鍍?cè)O(shè)備設(shè)備***編輯1、具有良好的經(jīng)濟(jì)效益,1—3年內(nèi)可回收初設(shè)成本。2、線路板、電鍍廠廢水75%—90%回收。3、回收水質(zhì)穩(wěn)定在200us/cm以下。4、廢水回收成本可降。5、在工業(yè)區(qū)在限水或缺水時(shí),可用此回收設(shè)備保證生產(chǎn)。6、廠方擴(kuò)大生產(chǎn)。

主要用作防護(hù)裝飾性鍍層。鎳鍍層對(duì)鐵基體而言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來(lái)的鎳鍍層不光亮,但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它***用于汽車、自行車、鐘表、醫(yī)療器械、儀器儀表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的**鹽-氯化物溶液,稱為“瓦特”鎳鍍液,在生產(chǎn)中應(yīng)用**廣。中文名電鍍鎳***條簡(jiǎn)介第二條PCB中的電鎳第三條常見(jiàn)故障現(xiàn)象及分析目錄1應(yīng)用2電金前工序3常見(jiàn)故障分析?***麻點(diǎn)脫皮?鍍層起皮脫落?耐腐蝕性差?掛綠腐蝕?內(nèi)孔露銅電鍍鎳應(yīng)用編輯nickelplatingnickel(electro)plating;electronickelling借電化學(xué)作用,在黑色金屬或有色金屬制件表面上沉積一層鎳的方法。可用作表面鍍層,但主要用于鍍鉻打底,防止腐蝕,增加耐磨性、光澤和美觀。***應(yīng)用于機(jī)器、儀器、儀表、醫(yī)療器械、家庭用具等制造工業(yè)。將制件作陰極,純鎳板陽(yáng)級(jí),掛入以**鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中,進(jìn)行電鍍。如果在電鍍液中加入萘二磺酸鈉、糖精、香豆素、對(duì)甲苯磺胺等光亮劑,即可直接獲得光亮的鎳鍍層而不必再拋光。電鍍鎳電金前工序編輯在PCB生產(chǎn)中,電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,歡迎新老客戶來(lái)電!

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指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽(yáng)極30、第二陽(yáng)極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10,且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22,陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對(duì)設(shè)置。在一些實(shí)施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形,且朝遠(yuǎn)離相對(duì)彼此方向凹陷,以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合于陰極***部分21與陰極第二部分22。***陽(yáng)極30與第二陽(yáng)極40設(shè)于上槽體10,且分別設(shè)于陰極20的相對(duì)兩側(cè)。在一些實(shí)施例中,***陽(yáng)極30至陰極20之間的距離為約10公分至30公分,較佳為10、15、20、25或30公分。在一些實(shí)施例中,***陽(yáng)極30與第二陽(yáng)極40耦接電鍍金屬,其中電鍍金屬包括,但不限于金、銅、鋁、鈦鎢合金、鈦、或鉻等。在一些實(shí)施例中,***陽(yáng)極30與第二陽(yáng)極40呈長(zhǎng)板形。下槽體50設(shè)于上槽體10之下。在一些實(shí)施例中,上槽體10與下槽體50的長(zhǎng)度皆為約1公尺至2公尺、寬度皆為約。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有需求可以來(lái)電咨詢!黑龍江電鍍哪家好

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電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大,完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑,則其商品*劑之性能又彼此不同,必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄(),主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村,使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會(huì)發(fā)揮更好的光澤,至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等,對(duì)于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路板掛鍍銅之配方為了能使孔壁銅厚達(dá)到規(guī)范的要求(平均lmil),以及耐得住熱應(yīng)力的考驗(yàn)起見(jiàn)(早先為288℃十秒鐘漂錫一次而不斷孔,目前由于封裝載板的加入,又再嚴(yán)格到漂錫五次不可斷孔)用于PCB的酸性銅已普遍改為酸銅比10/1的下列配方。此種典型槽液經(jīng)歷甚久目前仍在業(yè)界大量使用,且當(dāng)通孔之縱橫比增高時(shí),其酸銅比也須隨之增大,以保證孔銅厚度的及格與均勻。電鍍銅吹氣與過(guò)濾酸性銅之操作必須吹氣,其功用系在協(xié)助槽液的攪拌以達(dá)濃度之均勻,減少亞銅離子(Cu+)的發(fā)生。山西電鍍工藝技術(shù)要求

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