寧波1826回流爐設(shè)備

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-04

回流焊設(shè)備最為常見的故障有:1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當(dāng)打開回流焊之后,無法正常使用。3、pcb不能夠正常導(dǎo)入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運(yùn)輸系統(tǒng)不能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。另外,在使用回流焊的過程中,做好設(shè)備的養(yǎng)護(hù),即檢修的工作,也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常,亦或者是系統(tǒng)失靈的情況,需要及時(shí)進(jìn)行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過,在進(jìn)行清潔的過程中,有一點(diǎn)需要大家注意的就是,不要只注重設(shè)備外表的保養(yǎng)工作,進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部的養(yǎng)護(hù)工作,也是非常的有必要的。如若不然的話,也會(huì)影響到回流焊的使用壽命?;亓鳡t多久需要檢測一次呢?寧波1826回流爐設(shè)備

回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn),我們可以把它分為5個(gè)階段:即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A(yù)熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預(yù)熱過程主要解決三個(gè)問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。廈門1936回流爐多少錢回流爐的在使用過程中有沒有噪聲?

了解了回流焊溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個(gè)溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會(huì)不斷的吸收熱量,隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時(shí)就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)更新的,因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果,其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進(jìn)口回流焊買賣。

回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間,使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會(huì)使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時(shí)間設(shè)定的過長會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化,潤濕能力差,時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會(huì)出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司為您免費(fèi)提供回流爐的價(jià)格、型號(hào)等參數(shù)信息以及解決方案。深圳1826回流爐公司

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四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。

在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢,將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。


無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí),如果僅使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時(shí)設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。


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