三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看
冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響,具體來講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進(jìn)行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進(jìn)行,使得合金的過冷度不斷增加,形核率會(huì)不斷提高,此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長(zhǎng)大,會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來,尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此,我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過于急劇情況的發(fā)生,由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。
回流爐正確使用方法,你知道嗎?廈門1936回流爐多少錢
回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊時(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素,如果時(shí)間過快或者過慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間,通常用我們叫回流時(shí)間,回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度,如回流時(shí)間大于90秒,較高溫度大于230度,會(huì)造成金屬間化合物層增厚,影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。寧波13溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。
全新的MKIII回流爐系統(tǒng),隨著新技術(shù)突破,heller推出了全新的MKIII,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?,省電省氮可高達(dá)40%。因此,MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng),更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組:優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板,即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外,這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”,從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。
設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有SMT(表面貼裝技術(shù))的無缺點(diǎn)應(yīng)用,包括無鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶,通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢(shì):1、可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求;2、預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境;3、整個(gè)焊接組件的溫度一致性;4、決不會(huì)發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象;5、決無陰影現(xiàn)象;6、可進(jìn)行單板多次焊接;7、超低的操作成本;8、靈活通用性和獨(dú)立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng),長(zhǎng)久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能?;亓鳡t排名前十的品牌都有哪些?
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題,下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好;
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回流焊預(yù)熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會(huì)引起某些缺點(diǎn),如陶瓷電容的細(xì)微裂紋?;亓骱咐鋮s區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會(huì)加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系,越是靠近這種鏡像關(guān)系,焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。廈門1936回流爐多少錢
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