廈門1826回流爐公司

來源: 發(fā)布時間:2023-06-01

回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點的強度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。天龍動力機電設備(深圳)有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機、回流焊等**品牌。廈門1826回流爐公司

回流焊溫度曲線測試點的選擇:實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中,板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動(從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動,當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實,較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。福建回流爐廠商有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?

回流爐溫設置步驟

1、首先,按照生產(chǎn)量設定傳送帶速,注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。

2、初次設定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進行溫度曲線測試。

4、分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別,進行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后,進行下一次溫度曲線的測試。

6、重復4、5過程,直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。

回流爐是SMT的一個關鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強迫對流熱風回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制。現(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 天龍動力機電設備(深圳)有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。

回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中**關鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3~4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度。回流焊傳送帶速度決定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設定。深圳回流爐哪家好呢?福建13溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商

回流爐這個行業(yè)的前景怎么樣?廈門1826回流爐公司

無鉛回流焊冷卻速率對焊點質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點質(zhì)量的影響,需要從多個角度入手,這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的關鍵所在,也是自動回流焊點質(zhì)量控制和管理工作的重點。具體來講,我們可以從以下幾個角度去進行研究:

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點質(zhì)量的重要參考標準,因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對象,非標選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息,對于微觀組織對照結(jié)果進行分析,得出對應的結(jié)論。實驗研究的結(jié)果是:冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之,我無鉛回流焊冷卻過程中,冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進而影響到焊點質(zhì)量。


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