回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設(shè)備。回流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個關(guān)鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個。波峰焊回流焊**品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。福建回流爐廠商
回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點的角度,我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項任務:所有焊點達到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素擴散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達到熱平衡,減少冷卻后焊點的應力。完成這三項任務需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段,具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題。廈門小型回流爐廠天龍自動化的回流爐的售后怎么樣?
二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看
在對于無鉛焊料拉伸性能進行思考的時候,主要是從以下幾個參數(shù)來進行界定的:1、拉伸強度;2、屈服強度;3、延伸率;4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強度和屈服強度會不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細化的同時,其尺寸和強度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細化,強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強度的效果。需要了解到的是焊料合金的強度增加是有限度的,一旦其達到特定水平,冷卻速率對于強度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外,在實驗中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響,當冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。
錫膏在回流焊預熱階段特性變化:
回流焊預熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷,引起短路的危險,尤其對助焊劑含量較高(達10%)的錫膏。
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回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 回流爐的基本參數(shù)有哪些呢?杭州Heller回流爐生產(chǎn)商
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了解了回流焊溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點來設(shè)定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量,隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進行實時更新的,因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。福建回流爐廠商
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