深圳4層PCB線路板

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計(jì)。深圳4層PCB線路板

普林電路在中PCB制造過程中，注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風(fēng)整平（HASL）、化學(xué)鍍鎳金（ENIG）、有機(jī)保焊膜（OSP）等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場景，選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品，可能會采用化學(xué)鍍鎳金工藝，該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層，有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產(chǎn)品，則會選用有機(jī)保焊膜工藝，在保證良好焊接性能的同時(shí)，降低生產(chǎn)成本。微帶板PCBPCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能，優(yōu)先處理加急需求。

HDI PCB獨(dú)特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些？

1、微孔技術(shù)提升可靠性：HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性，減少機(jī)械應(yīng)力和電氣損耗，增強(qiáng)了電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用：由于微孔的強(qiáng)度優(yōu)勢，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技術(shù)增強(qiáng)信號完整性：HDI PCB采用了盲埋孔技術(shù)，縮短信號傳輸路徑，提升了信號完整性，降低信號損耗。

4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸：由于HDI技術(shù)可以減少信號傳輸?shù)穆窂?，它能支持高速?shù)據(jù)傳輸，確保低損耗和高保真度，很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中（如5G設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)）。

5、節(jié)約材料和制造成本：通過合理的設(shè)計(jì)，HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸，從而節(jié)省材料。

6、小型化設(shè)計(jì)優(yōu)勢：HDI PCB由于其緊湊設(shè)計(jì)的能力，適用于需要小巧、高功能密度的產(chǎn)品，比如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等。

7、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB在醫(yī)療、通信和計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。這些行業(yè)對產(chǎn)品的性能、尺寸和可靠性都有嚴(yán)格要求，HDI PCB的技術(shù)優(yōu)勢滿足了這些需求。

8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升：HDI技術(shù)在保持信號傳輸效率的同時(shí)，降低了電磁干擾和損耗，使其在復(fù)雜電路和高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。PCB中小批量生產(chǎn)采用模塊化生產(chǎn)單元，靈活應(yīng)對訂單波動需求。

在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場景，深圳普林電路提供專業(yè)的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料（Dk=3.0±0.04），結(jié)合激光直接成像（LDI）技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優(yōu)化差分對布線，將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴(yán)格管控介電層厚度偏差，采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng)，確保28Gbps以上高速信號的傳輸質(zhì)量。對于射頻模塊設(shè)計(jì)，提供天線阻抗匹配測試服務(wù)，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）驗(yàn)證S參數(shù)達(dá)標(biāo)情況。PCB客戶成功案例庫涵蓋200+，驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。深圳醫(yī)療PCB軟板

普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。深圳4層PCB線路板

PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進(jìn)程。深圳4層PCB線路板