廣東HDIPCB定制

來源: 發(fā)布時間:2025-07-18

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖,錨定行業(yè)目標(biāo)。面對電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠(yuǎn)戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數(shù)字化升級(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用)提升柔性制造能力,擴大智慧工廠產(chǎn)能。未來,公司將進一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā),致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,以的產(chǎn)品與服務(wù)推動全球電子產(chǎn)業(yè)進步。我們的高質(zhì)量PCB解決方案,結(jié)合精密制造和先進技術(shù),確保您的每一個創(chuàng)新項目都能實現(xiàn)出色的性能和可靠性。廣東HDIPCB定制

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PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化,深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力,深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后,顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB,采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材,熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片封裝匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中,尺寸變化率<0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng),確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。深圳PCBPCB抄板盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用,使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗,提升了電子設(shè)備的整體性能。

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普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中,不斷引入新的技術(shù)和工藝,以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢顯示,隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動態(tài),投資引進先進的技術(shù),如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的電路層布局,提高PCB的集成度;埋盲孔技術(shù)則可以減少PCB表面的過孔數(shù)量,提高信號傳輸速度和穩(wěn)定性。通過應(yīng)用這些新技術(shù),普林電路能夠為客戶提供更具競爭力的PCB產(chǎn)品。

PCB 的小線寬 / 線距能力標(biāo)志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實現(xiàn) 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細(xì)線路加工采用激光直接成像(LDI)技術(shù),分辨率達 50μm,配合化學(xué)蝕刻均勻性控制(側(cè)蝕量<10%),在羅杰斯板材上實現(xiàn) 3mil 線寬的穩(wěn)定生產(chǎn)。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術(shù)突破使 PCB 在有限面積內(nèi)集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設(shè)計,較傳統(tǒng)方案節(jié)省 40% 的空間占用。普林電路憑借精細(xì)化的制造流程,提供超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場的信賴。

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對于中小批量訂單,普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進的自動化設(shè)備,這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項生產(chǎn)任務(wù)。自動化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時,還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上,縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng),根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進行合理安排,確保中小批量訂單能夠在短時間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶,滿足客戶對快速交付的需求。高頻PCB通過支持高速信號傳輸,確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。雙面PCB加工廠

通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新,普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案,助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求。廣東HDIPCB定制

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu),銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時與外殼卡扣嚴(yán)絲合縫。此外,針對軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型,采用激光切割技術(shù),避免機械應(yīng)力對柔性基材的損傷,確保彎折區(qū)域無裂紋,成品良率達 97% 以上。廣東HDIPCB定制

標(biāo)簽: 線路板 電路板 PCB