PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu),銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外,針對軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型,采用激光切割技術(shù),避免機械應(yīng)力對柔性基材的損傷,確保彎折區(qū)域無裂紋,成品良率達 97% 以上。PCB阻抗測試報告隨貨交付,關(guān)鍵參數(shù)可追溯至生產(chǎn)批次。深圳HDIPCB公司
1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應(yīng)用,確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。
2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù),使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。
3、優(yōu)異的散熱性能:HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設(shè)備,如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長設(shè)備的使用壽命,并確保在高負荷運行條件下依然穩(wěn)定可靠,避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或故障。
4、推動電子設(shè)備小型化和高性能化:HDI PCB通過高密度互連技術(shù),將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動了消費電子、智能手機等設(shè)備的小型化趨勢,還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。
5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:HDI PCB不僅在消費電子領(lǐng)域大展身手,還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作,滿足了行業(yè)對精密、耐用和高效電路板的需求。 深圳汽車PCB廠家PCB中小批量生產(chǎn)采用模塊化生產(chǎn)單元,靈活應(yīng)對訂單波動需求。
PCB 的品質(zhì)管控是深圳普林電路的生命線,依托完善體系確保產(chǎn)品可靠性。PCB 的品質(zhì)直接影響終端設(shè)備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴格的質(zhì)量管理體系,遵循 ISO 9001標準,從制前評估、標準下發(fā)到過程管控、異常分析,形成全流程閉環(huán)管理。通過 X-RAY、AOI、阻抗測試等先進檢測設(shè)備,對來料、制程、成品進行多層級檢驗,確保產(chǎn)品一次性準交付率達 95%。同時,引入 EMS 系統(tǒng)實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時監(jiān)控,通過持續(xù)優(yōu)化流程,將隱性操作標準化,有效降低缺陷率,保障每一塊 PCB 的品質(zhì)。
PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號傳輸?shù)谋U?,深圳普林電路實現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結(jié)構(gòu),采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如,為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB,內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)(FR4+PTFE),有效抑制信號反射與串擾,滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈蟆4祟?PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機中應(yīng)用,可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。嚴格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類應(yīng)用場景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。
在汽車電子領(lǐng)域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內(nèi)層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計,滿足耐壓測試要求。在PCBA環(huán)節(jié),應(yīng)用汽車級元器件(AEC-Q認證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點,并通過三防漆噴涂實現(xiàn)IP67防護等級。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務(wù)。深圳HDIPCB公司
PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx,全球可達72小時。深圳HDIPCB公司
深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設(shè)計軟件,結(jié)合客戶需求進行定制化開發(fā),從單雙面板到復(fù)雜的多層板(可達40層以上),均能實現(xiàn)嚴格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計。不同于標準化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強調(diào)"按需定制",需通過技術(shù)團隊與客戶的深度溝通確認參數(shù)細節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。深圳HDIPCB公司