PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過(guò)特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊,形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過(guò)切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通,減少 50% 的連接器成本,同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證,耐電流測(cè)試達(dá) 10A(持續(xù) 1 小時(shí)溫升<15℃)。從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護(hù)性強(qiáng)的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。深圳電力PCB加工廠(chǎng)
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過(guò)控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號(hào)傳輸延遲(≤1ps/mm),滿(mǎn)足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線(xiàn)陣子等部件。此類(lèi) PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬(wàn)物互聯(lián)的物理基石。廣東電力PCB供應(yīng)商高頻PCB通過(guò)支持高速信號(hào)傳輸,確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。
PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn))。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過(guò)高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確保孔內(nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車(chē)電子生產(chǎn)的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內(nèi)鍍層厚度 25μm,經(jīng)熱沖擊測(cè)試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無(wú)裂紋、無(wú)鍍層剝離。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器,通過(guò) 100% 測(cè)試確保每孔導(dǎo)通,配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材,滿(mǎn)足汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。
PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類(lèi) PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。PCB來(lái)料加工模式接受客戶(hù)提供特殊基材,確保工藝兼容性。
PCB 的絕緣電阻測(cè)試驗(yàn)證層間隔離性能,深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ,滿(mǎn)足高可靠性場(chǎng)景需求。PCB 的絕緣電阻測(cè)試在 500V DC 電壓下進(jìn)行,深圳普林電路通過(guò)增加層間介質(zhì)厚度(小 0.05mm)與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil),提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB,絕緣電阻實(shí)測(cè)達(dá) 100GΩ,在人體體液模擬環(huán)境(0.9% 氯化鈉溶液)中浸泡 24 小時(shí)后,電阻下降<10%。該 PCB 采用生物相容性材料(無(wú)鹵素、無(wú)重金屬),配合嚴(yán)密的層間對(duì)準(zhǔn)(偏差≤5μm),確保植入式心臟起搏器的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。普林電路的多層PCB工藝使其產(chǎn)品具備高度集成性和可靠性,成為航空航天和醫(yī)療設(shè)備不可或缺的電子元件。廣東背板PCB供應(yīng)商
PCB品通過(guò)GJB9001C認(rèn)證,滿(mǎn)足航空航天特殊需求。深圳電力PCB加工廠(chǎng)
1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過(guò)熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。
2、增強(qiáng)的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應(yīng)用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場(chǎng)合。
3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量,降低了焊接過(guò)程中因熱應(yīng)力引起的變形和裂紋風(fēng)險(xiǎn),提高了接頭的可靠性。
4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和信號(hào)傳輸?shù)耐暾?,尤其在通信設(shè)備和工業(yè)控制中至關(guān)重要。
5、防腐蝕性能優(yōu)越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,減少了設(shè)備的維護(hù)需求,延長(zhǎng)了其使用壽命。這對(duì)于長(zhǎng)期暴露于高濕度、化學(xué)腐蝕或極端氣候條件下的設(shè)備尤為重要。
6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結(jié)合使用,進(jìn)一步提升系統(tǒng)的熱管理能力和機(jī)械強(qiáng)度,滿(mǎn)足特定應(yīng)用的苛刻要求。 深圳電力PCB加工廠(chǎng)