PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要,深圳普林電路通過(guò)精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號(hào)傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開發(fā)的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導(dǎo)通孔長(zhǎng)期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設(shè)計(jì),可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號(hào)串?dāng)_低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級(jí)達(dá) 0 級(jí),應(yīng)用于手術(shù)室無(wú)影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等,為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。深圳普林電路,PCB制造領(lǐng)域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服務(wù),滿足您對(duì)PCB制造的所有需求。廣東雙面PCB板子
普林電路在中PCB制造過(guò)程中,注重對(duì)表面處理工藝的優(yōu)化。常見(jiàn)的表面處理工藝如熱風(fēng)整平(HASL)、化學(xué)鍍鎳金(ENIG)、有機(jī)保焊膜(OSP)等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,選擇合適的表面處理工藝。對(duì)于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品,可能會(huì)采用化學(xué)鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對(duì)于一些對(duì)成本較為敏感且對(duì)表面平整度要求較高的產(chǎn)品,則會(huì)選用有機(jī)保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時(shí),降低生產(chǎn)成本。廣東通訊PCB技術(shù)PCB品通過(guò)GJB9001C認(rèn)證,滿足航空航天特殊需求。
PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過(guò) 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè),偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問(wèn)題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。
1、微孔技術(shù)提升可靠性:HDI PCB通過(guò)微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性,減少機(jī)械應(yīng)力和電氣損耗,增強(qiáng)了電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用:由于微孔的強(qiáng)度優(yōu)勢(shì),HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技術(shù)增強(qiáng)信號(hào)完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術(shù),縮短信號(hào)傳輸路徑,提升了信號(hào)完整性,降低信號(hào)損耗。
4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸:由于HDI技術(shù)可以減少信號(hào)傳輸?shù)穆窂剑苤С指咚贁?shù)據(jù)傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中(如5G設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī))。
5、節(jié)約材料和制造成本:通過(guò)合理的設(shè)計(jì),HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸,從而節(jié)省材料。
6、小型化設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì):HDI PCB由于其緊湊設(shè)計(jì)的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產(chǎn)品,比如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等。
7、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:HDI PCB在醫(yī)療、通信和計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的性能、尺寸和可靠性都有嚴(yán)格要求,HDI PCB的技術(shù)優(yōu)勢(shì)滿足了這些需求。
8、優(yōu)化的信號(hào)傳輸和性能提升:HDI技術(shù)在保持信號(hào)傳輸效率的同時(shí),降低了電磁干擾和損耗,使其在復(fù)雜電路和高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。 PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。
PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力,深圳普林電路通過(guò)優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測(cè)試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn),深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過(guò)調(diào)整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MPa),使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板,抗剝強(qiáng)度實(shí)測(cè)達(dá) 2.0N/mm,在振動(dòng)測(cè)試(10-500Hz, 1.5g)中銅層無(wú)脫落。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器,支持 12OZ 厚銅承載大電流,配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片,散熱效率提升 30%,滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。在深圳普林電路,我們專注于定制化PCB服務(wù),從概念到成品,全程確保高效生產(chǎn)與準(zhǔn)時(shí)交付。廣東四層PCB加工廠
PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運(yùn)輸過(guò)程零損傷。廣東雙面PCB板子
普林電路的中PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中,嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)貫穿始終。從原材料入庫(kù)檢驗(yàn)到半成品、成品的多道檢測(cè)工序,都采用了先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和技術(shù)。采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備對(duì)PCB表面的線路、元器件焊接等進(jìn)行檢測(cè),能夠快速準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)短路、斷路、缺件等缺陷。對(duì)于一些對(duì)電氣性能要求極高的產(chǎn)品,還會(huì)運(yùn)用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電氣性能測(cè)試,確保PCB板在各種工作條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè),普林電路能夠?qū)⒉涣计仿士刂圃跇O低水平,為客戶提供的PCB產(chǎn)品。廣東雙面PCB板子