深圳通訊PCB制造

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可，筑牢市場(chǎng)壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品，涵蓋雷達(dá)、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級(jí) PCB 制造上的技術(shù)突破，奠定了在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB（印制電路板）是通過(guò)絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB客戶成功案例庫(kù)涵蓋200+，驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。深圳通訊PCB制造

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢(shì)：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹(shù)脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。陶瓷PCB制作PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn)，熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)3.0W/m·K。

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋Ｕ?，深圳普林電路?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過(guò)仿真軟件（如 Polar SI9000）計(jì)算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動(dòng)阻抗測(cè)試儀對(duì)每塊 PCB 進(jìn)行 100% 測(cè)試。例如，為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB，內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%，外層控制在 65Ω±8%，通過(guò)背鉆工藝消除 Stub 長(zhǎng)度至≤0.5mm，配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)（FR4+PTFE），有效抑制信號(hào)反射與串?dāng)_，滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對(duì) 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。此類(lèi) PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中應(yīng)用，可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。

在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場(chǎng)景，深圳普林電路提供專業(yè)的信號(hào)完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料（Dk=3.0±0.04），結(jié)合激光直接成像（LDI）技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過(guò)三維電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化差分對(duì)布線，將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴(yán)格管控介電層厚度偏差，采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng)，確保28Gbps以上高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量。對(duì)于射頻模塊設(shè)計(jì)，提供天線阻抗匹配測(cè)試服務(wù)，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）驗(yàn)證S參數(shù)達(dá)標(biāo)情況。PCB醫(yī)療設(shè)備板采用生物兼容性材料，通過(guò)ISO13485認(rèn)證。

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制"，需通過(guò)技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié)，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標(biāo)識(shí)/包裝等個(gè)性化需求。工控PCB

PCB工程變更響應(yīng)時(shí)間壓縮至2小時(shí)內(nèi)，減少項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)。深圳通訊PCB制造

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過(guò)將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護(hù)電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。

高密度集成電路設(shè)計(jì)：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。這種特性使得設(shè)計(jì)師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計(jì)自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開(kāi)發(fā)周期，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計(jì)靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。 深圳通訊PCB制造