深圳背板PCB廠

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測，偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導通孔導致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技夢想。深圳背板PCB廠

PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據(jù)關鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎設施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。廣東特種盲槽板PCB供應商PCB阻抗控制精度±7%，專業(yè)SI團隊提供信號完整性優(yōu)化建議。

普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢？

1、低介電常數(shù)（Dk）材料：普林電路采用低Dk材料，確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升，滿足高速數(shù)據(jù)通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求，特別是在5G基站和高性能計算領域。

2、低損耗因數(shù)（Df）特性：普林電路高頻PCB具備極低的Df值，降低了信號損耗，使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對于無線通信和衛(wèi)星通訊至關重要，減少了長距離傳輸?shù)男盘査p，提升設備的通信效率。

3、熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配：普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料，有效防止了高溫變化帶來的分層或變形，確保了PCB的長期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設備中表現(xiàn)出色。

4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性：普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料，避免了濕度對電氣性能的影響，確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài)，適用于需要高環(huán)境耐受性的場合。

5、出色的物理耐性：普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異，還具備極高的剝離強度，使其在高應力和高溫環(huán)境下依然保持機械穩(wěn)定性，廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。

PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試（Dielectric Strength Test）驗證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設計（小 0.05mm），通過增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強度達 2.0kV/mm（高于國標要求），在漏電流測試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設備（IEC 60601）的安全標準。此類 PCB 應用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。PCB高精度工藝結(jié)合智能排產(chǎn)系統(tǒng)，確保48小時完成樣板快速交付。

PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn)，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術(shù)實力與企業(yè)管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項目獲深圳市科技進步獎。此外，通過優(yōu)化員工培訓體系與職業(yè)發(fā)展通道，獲評 “PCB 行業(yè)好評雇主”，研發(fā)團隊碩士以上學歷占比達 25%，為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來，深圳普林電路將以榮譽為基石，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。廣東HDIPCB軟板

PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場先機。深圳背板PCB廠

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證，成為工業(yè)電源、儲能設備等領域的方案。深圳背板PCB廠