混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機(jī)械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機(jī)械強(qiáng)度要求高,普林混合層壓板能滿足這些復(fù)雜需求。公司不斷優(yōu)化材料組合和制造工藝,通過改進(jìn)層壓工藝和界面處理技術(shù),提高不同材料層間結(jié)合力,提升混合層壓板綜合性能,為客戶提供更的電路板解決方案。電路板特殊阻焊層配方滿足核磁共振設(shè)備抗輻射防護(hù)要求。上海PCB電路板定制
埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術(shù)手段,深圳普林電路在這方面技術(shù)成熟。通過在電路板內(nèi)部制作埋孔和盲孔,減少表面過孔數(shù)量,增加線路布局密度。在智能手機(jī)、平板電腦等小型化電子設(shè)備中,空間有限,埋盲孔板可節(jié)省大量空間,實(shí)現(xiàn)更多功能集成。例如,智能手機(jī)主板采用普林埋盲孔板,可在狹小空間內(nèi)集成更多芯片和電路,提升手機(jī)性能。深圳普林電路在埋盲孔板制造過程中,嚴(yán)格控制鉆孔精度、孔壁質(zhì)量和金屬化效果,確保孔連接可靠,為電子設(shè)備輕薄化和高性能化提供有力支持。上海PCB電路板定制電路板全流程追溯系統(tǒng)確保航空航天設(shè)備100%質(zhì)量可回溯性。
電路板的綠色制造實(shí)踐是深圳普林電路履行社會責(zé)任的重要體現(xiàn),構(gòu)建環(huán)境友好型生產(chǎn)體系。電路板生產(chǎn)涉及蝕刻、電鍍等污染環(huán)節(jié),深圳普林電路投資建設(shè)廢水處理站,采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將重金屬離子濃度控制在國家標(biāo)準(zhǔn)的 1/5 以下,廢水回用率達(dá) 60%;在廢氣處理方面,安裝活性炭吸附裝置,確保 VOCs 排放符合深圳市地方標(biāo)準(zhǔn)。公司的綠色制造舉措獲得 “廣東省清潔生產(chǎn)企業(yè)” 認(rèn)證,其電路板產(chǎn)品符合歐盟 RoHS、REACH 等環(huán)保指令,為客戶拓展國際市場消除綠色壁壘。
深圳普林電路注重引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,為高質(zhì)量生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司配備高精度線路制作設(shè)備,能實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路加工,滿足高密度電路板生產(chǎn)需求。先進(jìn)的鉆孔設(shè)備可加工0.15mm的孔徑,精度控制在微米級,確保電路板孔位準(zhǔn)確。自動光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備利用高清攝像頭和智能算法,快速、準(zhǔn)確檢測線路缺陷,提高質(zhì)量檢測效率和準(zhǔn)確性。先進(jìn)電鍍設(shè)備保證表面鍍層均勻、厚度一致,提升產(chǎn)品耐腐蝕性和電氣性能。這些先進(jìn)設(shè)備不僅提高生產(chǎn)效率,還確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠,使深圳普林電路在行業(yè)競爭中保持地位,能更好滿足客戶對印制電路板的嚴(yán)格要求。電路板多層堆疊技術(shù)為金融終端設(shè)備提供安全加密硬件基礎(chǔ)。
深圳普林電路擁有多項(xiàng)獨(dú)特工藝,展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強(qiáng)電路板導(dǎo)電性和承載電流能力,適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)電源電路板中,厚銅工藝降低線路電阻,減少電能損耗和發(fā)熱,提高電源轉(zhuǎn)換效率。樹脂塞孔工藝填充過孔,防止孔內(nèi)短路,提升電路板可靠性,同時使表面更平整,便于后續(xù)裝配。金屬化半孔工藝滿足特殊連接器安裝需求,提高產(chǎn)品兼容性。這些獨(dú)特工藝是普林電路技術(shù)創(chuàng)新的成果,使其在印制電路板市場具備差異化競爭優(yōu)勢,能為客戶提供更、更具針對性的解決方案。電路板超高速布線設(shè)計(jì)滿足數(shù)據(jù)中心交換機(jī)400G傳輸需求。廣東通訊電路板公司
電路板特殊阻抗匹配方案優(yōu)化工業(yè)傳感器信號采集準(zhǔn)確性。上海PCB電路板定制
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域,常常需要使用特殊的連接器來實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠?yàn)檫@些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來傳輸高頻信號。深圳普林電路的金屬化半孔工藝,通過精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質(zhì)量,確保連接器能夠緊密安裝在電路板上,減少信號傳輸過程中的損耗和反射。在工業(yè)控制設(shè)備中,金屬化半孔使得連接器在承受振動和沖擊時,依然能夠保持良好的電氣連接,提高了設(shè)備在惡劣工業(yè)環(huán)境下的可靠性。這種特殊工藝滿足了客戶對特殊安裝的要求,為產(chǎn)品的高性能運(yùn)行提供了有力保障。上海PCB電路板定制