微流體光刻機LED應(yīng)用

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對準精度：

頂側(cè)對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。微流體光刻機LED應(yīng)用

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項

預(yù)對準：光學(xué)/機械

ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

分配選項：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

江西MEMS光刻機整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

EVG120特征2：

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；

并行/排隊任務(wù)處理功能；

智能處理功能；

發(fā)生和警報分析；

智能維護管理和跟/蹤；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；

烤/冷；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。

掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。臺積電光刻機推薦廠家

EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。微流體光刻機LED應(yīng)用

EVG ® 620 NT 掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）

特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 微流體光刻機LED應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。