實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動(dòng)：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 安全防護(hù)設(shè)備包括防腐內(nèi)襯、漏電保護(hù)裝置及應(yīng)急沖洗設(shè)施，降低藥液泄漏與觸電風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

酸霧凈化塔是高效處理工業(yè)酸性廢氣的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電鍍、化工等行業(yè)，通過(guò)中和反應(yīng)去除硫酸霧、鹽酸霧等污染物，確保廢氣達(dá)標(biāo)排放。

一、原理與結(jié)構(gòu)

廢氣由抽風(fēng)設(shè)備引入塔底，自下而上流動(dòng)，塔內(nèi)噴淋系統(tǒng)噴灑堿性吸收液（如氫氧化鈉溶液），與酸性氣體發(fā)生中和反應(yīng)，生成無(wú)害鹽類和水。塔內(nèi)填料層增大接觸面積，強(qiáng)化傳質(zhì)效率；除霧裝置去除尾氣中夾帶的液滴，潔凈氣體終排放。設(shè)備主體采用耐酸堿材料（PP、玻璃鋼等），包含噴淋系統(tǒng)、填料層、除霧裝置及循環(huán)系統(tǒng)，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

二、分類與適用場(chǎng)景

填料塔：適用于中等風(fēng)量、高凈化需求（如電鍍酸洗廢氣）；噴淋塔：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合大流量、低濃度酸性廢氣；旋流板塔：通過(guò)湍動(dòng)增強(qiáng)反應(yīng)，處理高濃度酸霧更高效。廣泛應(yīng)用于電鍍酸洗、化工生產(chǎn)、電子清洗等工序，針對(duì)性去除各類酸性污染物。

三、優(yōu)勢(shì)與系統(tǒng)配合

凈化效率可達(dá)90%~95%，耐腐蝕性強(qiáng)，吸收液循環(huán)使用降低成本，且可根據(jù)廢氣特性定制塔體參數(shù)。常與抽風(fēng)設(shè)備、集氣罩等組成完整處理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從廢氣收集到凈化排放的全流程控制，是工業(yè)酸性廢氣治理的關(guān)鍵設(shè)備，助力企業(yè)滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)。編輯分享 一體式電鍍?cè)O(shè)備電鍍槽體的防腐內(nèi)襯采用聚四氟乙烯（PTFE），耐受強(qiáng)酸堿與高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命 30% 以上。

陽(yáng)極氧化線是專門用于金屬表面陽(yáng)極氧化處理的成套生產(chǎn)線，通過(guò)電化學(xué)方法在金屬（如鋁、鋁合金、鎂合金、鈦合金等）表面生成一層致密、多孔的氧化膜（如Al?O?），以提升工件的耐腐蝕性、耐磨性、絕緣性或裝飾性。它是氧化生產(chǎn)線中常用的類型，在于利用外加電源使金屬作為陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)，形成與基體結(jié)合牢固的氧化膜層。

陽(yáng)極氧化線的原理（電化學(xué)氧化）原理：

將金屬工件（如鋁）作為陽(yáng)極，浸入電解液（如硫酸、草酸、鉻酸溶液）中，接通直流電源后，陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)：

陽(yáng)極（金屬）：2Al+3H2O→Al2O3+6H++6e?（以鋁為例）

陰極（惰性電極，如鉛板、不銹鋼）：6H++6e?→3H2↑

反應(yīng)生成的氧化膜（Al?O?）緊密附著在金屬表面，初始膜層多孔，可通過(guò)后續(xù)處理（如染色、封孔）賦予更多功能。

膜層特性：多孔結(jié)構(gòu)（孔徑約10~20nm），膜厚可控（從幾微米到200μm以上），硬度高（HV300~500），絕緣性優(yōu)異（電阻率達(dá)10?~1012Ω?cm）。

半導(dǎo)體滾鍍與傳統(tǒng)滾鍍的區(qū)別：

 對(duì)比項(xiàng)                              傳統(tǒng)滾鍍                                          半導(dǎo)體滾鍍                                                對(duì)象                     小型金屬零件（螺絲、紐扣等）               晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件                               精度                               微米級(jí)                                             納米級(jí)（≤100nm）                                       潔凈度                          普通工業(yè)環(huán)境                                         無(wú)塵室（Class100~1000）                         工藝控制                    電流/時(shí)間粗調(diào)                                       實(shí)時(shí)閉環(huán)控制（電流、流量、溫度）               鍍液類型                      酸性/堿性鍍液                                      高純度鍍液（低雜質(zhì)）

發(fā)展趨勢(shì)：

大尺寸晶圓兼容：適配12英寸（300mm）晶圓，向18英寸過(guò)渡。環(huán)保鍍液：無(wú)物、低毒配方，減少?gòu)U水處理壓力。智能化集成：AI工藝優(yōu)化：通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)鍍層缺陷。與CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng)，形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線

總結(jié)：

半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備，通過(guò)精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性，減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問(wèn)題。

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽(yáng)極：鈦或鉑金陽(yáng)極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸：機(jī)械臂自動(dòng)上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性：通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測(cè)，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù)，解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備高精度電源與凈化系統(tǒng)，嚴(yán)格控制金、銀鍍層純度，滿足珠寶及電子芯片的高要求。河南掛鍍電鍍?cè)O(shè)備

噴淋式電鍍?cè)O(shè)備利用高壓噴頭將電解液均勻噴灑在工件表面，加速離子交換，提高電鍍效率，形狀復(fù)雜的工件。實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

龍門自動(dòng)線的特點(diǎn)

高精度定位

伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋，確保工件浸鍍位置誤差＜1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對(duì)鍍層均勻性要求高的場(chǎng)景（厚度偏差±3-5%）。

多工藝兼容性

可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍（通過(guò)可切換掛具）混合生產(chǎn)

柔性化生產(chǎn)

通過(guò)編程快速切換工件類型（換型時(shí)間＜30分鐘）支持小批量多品種（如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓）

穩(wěn)定性強(qiáng)

故障率＜0.5%（關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級(jí)防護(hù)）連續(xù)運(yùn)行壽命＞10萬(wàn)小時(shí)

典型應(yīng)用

行業(yè)                                        應(yīng)用案例                                          工藝要求                                            汽車制造                  發(fā)動(dòng)機(jī)支架鍍鋅、輪轂鍍鉻                     耐鹽霧＞720小時(shí)，厚度10-15μm

電子行業(yè)                  手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層         孔隙率＜5個(gè)/cm2                                          五金                   衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層                        表面粗糙度Ra＜0.2μm 實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程