在利用超聲波清洗PCBA時(shí),精細(xì)確定清洗劑的比較好超聲頻率和功率,是實(shí)現(xiàn)高效清洗且不損傷PCBA的關(guān)鍵。超聲頻率的選擇與PCBA的結(jié)構(gòu)和污垢特性緊密相關(guān)。PCBA上的電子元件種類繁多,結(jié)構(gòu)復(fù)雜。低頻超聲(20-40kHz)產(chǎn)生的空化氣泡較大,爆破時(shí)釋放的能量高,適合去除大面積、頑固的污垢,像厚重的油污和干結(jié)的助焊劑。大的空化氣泡能產(chǎn)生較強(qiáng)的沖擊力,有效剝離附著在PCBA表面的頑固污漬。而高頻超聲(80-120kHz)產(chǎn)生的空化氣泡小且密集,更適合清洗PCBA上微小元件和細(xì)密線路間的微小顆粒和輕薄的助焊劑膜,能深入到狹小的縫隙和孔洞中,確保清洗無(wú)死角。所以,在清洗前,需對(duì)PCBA表面的污垢類型和分布情況進(jìn)行評(píng)估,若污垢以大面積頑固污漬為主,可優(yōu)先考慮低頻超聲;若污垢多為微小顆粒且分布在細(xì)微結(jié)構(gòu)處,高頻超聲更為合適。功率的設(shè)定同樣重要。功率過低,空化作用不明顯,難以有效去除污垢,清洗效果不佳。但功率過高,又可能對(duì)PCBA造成損害。過高的功率會(huì)使空化氣泡產(chǎn)生的沖擊力過大,可能導(dǎo)致電子元件的引腳變形、焊點(diǎn)松動(dòng),甚至損壞芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)。通常先從設(shè)備額定功率的50%開始嘗試,觀察清洗效果。若清洗效果不理想,可逐步提高功率。 清洗劑可循環(huán)使用,減少?gòu)U液排放,環(huán)保節(jié)能。廣州精密電子PCBA清洗劑常見問題
在PCBA清洗過程中,確保清洗劑不會(huì)對(duì)電路板鍍層造成損傷至關(guān)重要,否則會(huì)影響電路板的性能和使用壽命??梢酝ㄟ^以下幾種方式來(lái)判斷。首先,查看清洗劑成分。電路板鍍層常見的有鎳、金、錫等,某些化學(xué)成分可能會(huì)與這些鍍層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如,酸性清洗劑若含有強(qiáng)氧化性酸,可能會(huì)腐蝕鎳鍍層,導(dǎo)致鍍層變薄甚至脫落。在選擇清洗劑時(shí),仔細(xì)研究其成分表,了解是否含有對(duì)鍍層有腐蝕性的物質(zhì)。若清洗劑中含有鹵化物,可能會(huì)加速金屬鍍層的腐蝕,應(yīng)謹(jǐn)慎使用。其次,進(jìn)行腐蝕性測(cè)試??刹捎媚M測(cè)試的方法,將與電路板相同鍍層材質(zhì)的試片放入清洗劑中,在一定溫度和時(shí)間條件下浸泡。定期取出試片,觀察其表面變化。通過顯微鏡觀察試片表面是否有劃痕、變色、起泡等現(xiàn)象,若出現(xiàn)這些情況,說明清洗劑可能對(duì)鍍層有損傷。還可以測(cè)量試片浸泡前后的重量變化,微小的重量減輕可能意味著鍍層被腐蝕溶解。再者,在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)行小批量測(cè)試。選取少量帶有鍍層的電路板,按照正常清洗工藝進(jìn)行清洗操作。清洗后,使用專業(yè)檢測(cè)設(shè)備,如掃描電子顯微鏡(SEM),觀察電路板鍍層的微觀結(jié)構(gòu)是否發(fā)生改變。也可以通過測(cè)量鍍層的厚度、附著力等性能指標(biāo),判斷清洗劑是否對(duì)鍍層造成了損傷。 山東穩(wěn)定配方PCBA清洗劑廠家電話這款 PCBA 清洗劑適應(yīng)多種清洗工藝,靈活又高效。
在電子制造流程里,PCBA清洗無(wú)鉛焊接殘留后的電路板可焊性是一個(gè)關(guān)鍵問題,它直接關(guān)系到后續(xù)電子組裝的質(zhì)量與可靠性。一方面,質(zhì)量的PCBA清洗劑在完成清洗工作后,理論上不會(huì)對(duì)電路板可焊性造成負(fù)面影響。這類清洗劑能夠有效去除無(wú)鉛焊接殘留,且不會(huì)在電路板表面留下難以揮發(fā)或分解的雜質(zhì),從而保證電路板表面的潔凈度和化學(xué)活性,為后續(xù)焊接提供良好的基礎(chǔ)。例如,一些專門設(shè)計(jì)的水基型PCBA清洗劑,在清洗后通過適當(dāng)?shù)母稍锕に?,電路板表面能保持良好的金屬活性,不?huì)形成氧化膜或其他阻礙焊接的物質(zhì),可焊性得以維持。但另一方面,若使用了不合適的PCBA清洗劑,電路板可焊性就可能受到影響。部分清洗劑可能含有腐蝕性成分,在清洗過程中會(huì)與電路板表面的金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致金屬表面被腐蝕,形成一層不利于焊接的氧化層。而且,若清洗后清洗劑殘留過多,這些殘留物質(zhì)可能在高溫焊接時(shí)發(fā)生分解或碳化,同樣會(huì)阻礙焊料與電路板之間的潤(rùn)濕和結(jié)合,降低可焊性。所以,在選擇和使用PCBA清洗劑時(shí),電子制造企業(yè)務(wù)必充分考量清洗劑對(duì)電路板可焊性的潛在影響,通過嚴(yán)格的測(cè)試和評(píng)估,確保清洗后電路板仍具備良好的可焊性,以保障電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。
在電子制造領(lǐng)域,無(wú)鉛焊接殘留的有效去除對(duì)PCBA的質(zhì)量至關(guān)重要。將PCBA清洗劑與超聲波清洗設(shè)備結(jié)合使用,在去除無(wú)鉛焊接殘留方面展現(xiàn)出諸多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。首先,超聲波清洗設(shè)備能夠極大地提高清洗效率。超聲波在清洗液中傳播時(shí),會(huì)產(chǎn)生高頻振蕩,引發(fā)空化作用。當(dāng)超聲波作用于PCBA表面時(shí),無(wú)數(shù)微小氣泡在瞬間形成并迅速爆破,產(chǎn)生局部高壓和強(qiáng)大的沖擊力。PCBA清洗劑中的有效成分在這種沖擊力的作用下,能夠更快速地與無(wú)鉛焊接殘留發(fā)生反應(yīng)。例如,對(duì)于頑固的助焊劑殘留和金屬氧化物,在超聲波的輔助下,清洗劑能夠迅速滲透到其內(nèi)部,加速溶解和分解過程,相比傳統(tǒng)清洗方式,可將清洗時(shí)間縮短一半以上。其次,超聲波清洗對(duì)PCBA的細(xì)微部位清洗效果明顯。無(wú)鉛焊接的PCBA上存在大量微小的焊點(diǎn)、縫隙和引腳等結(jié)構(gòu),傳統(tǒng)清洗方法難以觸及這些細(xì)微處。而超聲波的空化作用可以使PCBA清洗劑均勻地分布在整個(gè)PCBA表面,包括那些狹窄的縫隙和隱蔽的角落。清洗劑能夠充分接觸并去除這些部位的無(wú)鉛焊接殘留,有效避免因殘留導(dǎo)致的短路、腐蝕等問題,保障PCBA的電氣性能和可靠性。此外,超聲波清洗設(shè)備與PCBA清洗劑的結(jié)合還能降低清洗劑的使用濃度。由于超聲波增強(qiáng)了清洗劑的作用效果。 清洗后無(wú)需二次處理,直接進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
在PCBA清洗過程中,PCBA清洗劑的成分確實(shí)會(huì)隨著使用時(shí)間發(fā)生變化。首先,清洗劑與空氣接觸是導(dǎo)致成分改變的一個(gè)重要因素??諝庵泻醒鯕狻⑺忠约案鞣N雜質(zhì),這些物質(zhì)會(huì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如,一些含有不飽和鍵的有機(jī)成分在氧氣的作用下,可能會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng),生成新的化合物。以含有醇類的清洗劑為例,長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,醇類可能被氧化為醛或酮,改變了清洗劑原有的化學(xué)結(jié)構(gòu)和性質(zhì),進(jìn)而影響其清洗性能。而且,空氣中的水分會(huì)使清洗劑中的某些成分發(fā)生水解反應(yīng)。對(duì)于含有酯類的清洗劑,水分的侵入會(huì)促使酯鍵斷裂,分解為相應(yīng)的酸和醇,改變了清洗劑的成分比例,降低其對(duì)無(wú)鉛焊接殘留的溶解能力。其次,在清洗過程中,清洗劑與無(wú)鉛焊接殘留及PCBA表面的其他物質(zhì)相互作用,也會(huì)導(dǎo)致成分變化。當(dāng)清洗劑與無(wú)鉛焊接殘留中的金屬氧化物、有機(jī)助焊劑等發(fā)生反應(yīng)時(shí),其有效成分會(huì)被消耗。例如,酸性清洗劑中的酸性成分在與金屬氧化物反應(yīng)后,會(huì)生成金屬鹽和水,酸性成分的含量隨之減少,清洗能力也逐漸減弱。隨著清洗次數(shù)的增加,清洗劑中消耗的有效成分越來(lái)越多,若不及時(shí)補(bǔ)充,其成分和性能都會(huì)發(fā)生明顯變化。此外,清洗劑中的一些揮發(fā)性成分會(huì)隨著時(shí)間不斷揮發(fā)。 PCBA 清洗劑對(duì)線路板材料兼容性好,不影響絲印,保障標(biāo)識(shí)清晰。廣東水基型PCBA清洗劑代加工
減少清洗劑用量,降低使用成本,提升經(jīng)濟(jì)效益。廣州精密電子PCBA清洗劑常見問題
在PCBA清洗過程中,環(huán)境濕度是一個(gè)不可忽視的因素,它對(duì)PCBA清洗劑去除無(wú)鉛焊接殘留的效果有著明顯影響。濕度會(huì)改變PCBA清洗劑的物理性質(zhì)。當(dāng)環(huán)境濕度較高時(shí),清洗劑中的水分含量會(huì)增加。對(duì)于一些水基PCBA清洗劑而言,適度增加的水分可能會(huì)稀釋清洗劑中的有效成分,從而降低其清洗能力。例如,原本濃度為10%的水基清洗劑,在高濕度環(huán)境下,水分的增加可能使其有效成分濃度降至8%左右,這可能導(dǎo)致對(duì)頑固無(wú)鉛焊接殘留的溶解和乳化能力下降,清洗效果大打折扣。而對(duì)于溶劑型PCBA清洗劑,高濕度環(huán)境下可能會(huì)使其吸收水分,破壞清洗劑的均一性,影響其與無(wú)鉛焊接殘留的反應(yīng)活性,同樣不利于清洗。濕度還會(huì)影響清洗劑與無(wú)鉛焊接殘留之間的化學(xué)反應(yīng)。無(wú)鉛焊接殘留中的某些成分在不同濕度下的化學(xué)活性不同。在低濕度環(huán)境中,金屬氧化物等殘留可能較為穩(wěn)定,清洗劑與之反應(yīng)相對(duì)緩慢。而在高濕度環(huán)境下,金屬氧化物可能會(huì)發(fā)生潮解,變得更容易與清洗劑中的成分發(fā)生反應(yīng)。但同時(shí),高濕度也可能促使殘留中的有機(jī)成分發(fā)生水解等副反應(yīng),生成更復(fù)雜的物質(zhì),增加清洗難度。比如,某些有機(jī)助焊劑殘留可能在高濕度下水解為更難清洗的酸性或堿性物質(zhì)。此外,濕度對(duì)清洗后的干燥過程也有影響。 廣州精密電子PCBA清洗劑常見問題