晶振設(shè)計(jì)中盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。重量超過(guò)15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。發(fā)現(xiàn)采用四點(diǎn)安裝結(jié)構(gòu)的不同腳位封裝在抗振性方面具有較高水。10兆晶振品牌
面對(duì)晶振停振注意事項(xiàng)對(duì)數(shù)字電路重要性，晶振在剪腳和焊錫的時(shí)分簡(jiǎn)單産生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過(guò)高和效果時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，簡(jiǎn)單導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以致出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，乃至停振。在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò)，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過(guò)程中，基座上引晶振腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)形成短路，然后引起停振。當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率誤差規(guī)模過(guò)多時(shí)，以致于捕捉不到晶體的中心頻率，然后導(dǎo)致芯片不起振。南京高穩(wěn)定性晶振哪家好由于貼片晶振封裝和印刷電路板之間熱膨脹系數(shù)的差異引起的變形，產(chǎn)生焊料裂紋。
晶振電源去耦非常重要壓控特性晶振不要布在板子的邊緣，因?yàn)闉榱税踩紤]，板卡的地和金屬外殼或者機(jī)械結(jié)構(gòu)常常是連在一起的，這個(gè)地我們暫且叫做參考接地板，如果晶振布在板卡的邊緣，晶振與參考接地板會(huì)形成電場(chǎng)分布，而板卡的邊緣常常是有很多線纜，當(dāng)線纜穿過(guò)插件晶振晶振和參考接地板的電場(chǎng)是，線纜會(huì)干擾了，而晶振布在離邊緣遠(yuǎn)的地方，晶振與參考接地板的電場(chǎng)分布被PCB板的GND分割了，分布到參考接地板電場(chǎng)多多減小了。晶振底下不要布線，周圍5mm的范圍內(nèi)不要布線和其他元器件(有的書是建議300m貼片晶振il范圍內(nèi)，大家可以參考)，主要是防止晶振干擾其他布線和器件。
在晶振晶振設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是不錯(cuò)重要和不錯(cuò)普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)(切記"回路"取代"地"的概念)。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為"性能良好"傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。晶振成為"可控阻抗板"的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層晶振中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。晶振的焊接是一門精細(xì)活。
民用級(jí)晶振供應(yīng)商魚龍混雜，如果你找到的供應(yīng)商是中間商，容易出現(xiàn)二等品，風(fēng)險(xiǎn)是無(wú)可預(yù)估的，同時(shí)對(duì)于技術(shù)支持這塊上的能力達(dá)不到。石英晶體振蕩器簡(jiǎn)稱晶振，種類和型號(hào)很多，可能會(huì)有一些不是很懂晶振的朋友在購(gòu)買晶振的時(shí)候會(huì)遇到很多問(wèn)題，比如不知道那些晶振比較好，自己的產(chǎn)品該選用哪種插件晶振晶振比較好，導(dǎo)致浪費(fèi)時(shí)間你，精力和金錢，另為了不影響我們實(shí)際的使用效果，我們應(yīng)該按照產(chǎn)品的要求選擇晶振。封裝藍(lán)牙晶振：晶振的封裝也是比較講究的，和其他電子器件一樣，晶振也是采用越來(lái)越小的封裝，通常曉得封裝要比大的封裝要好。晶振焊錫的溫度不宜過(guò)高。溫州32 768k晶振供應(yīng)商
如果晶振不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊。10兆晶振品牌
手動(dòng)焊接注意事項(xiàng)。焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪，如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫，使用熱風(fēng)機(jī)小嘴噴頭，溫度調(diào)到2石英晶振00℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)機(jī)，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)機(jī)，焊錫冷卻后移走鑷子。10兆晶振品牌