首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號4、調(diào)整設備、工裝夾具、上料5、更改技術(shù)條件，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護措施，如靜電防護，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關技術(shù)文件的要求。檢驗人員應按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。南沙區(qū)線路板貼片加工外發(fā)
PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應的參考的原點7、導出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。懷柔區(qū)PCB貼片加工焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時。
根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當小PITCH和小CHIP來決定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的鋼板實際厚度只有0.127mm。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。
bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風槍也行。這樣就完成植球了。PCBA樣板貼片比較快的方法是機貼跟手貼配合，手工貼IC,機器貼小元件。
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上。有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。2、虛焊：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3、空焊：是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長…等都會造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。在實際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好，杰森泰認為階梯網(wǎng)印刷效果不好，有時會讓芯片短路。番禺區(qū)樣板貼片加工維修
搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山，只愛美人，不愛人民幣，只愛SMT，你信嗎？南沙區(qū)線路板貼片加工外發(fā)
AOI是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。南沙區(qū)線路板貼片加工外發(fā)
深圳市杰森泰科技有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，深圳市杰森泰科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！