吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤上，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。插件過爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。從化區(qū)什么叫貼片加工維修
BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密，焊接難度會(huì)越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。恩平PCB貼片加工生產(chǎn)廠家搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服。
作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲(chǔ)存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對(duì)濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí)，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線。
如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測(cè)試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。
相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點(diǎn)一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設(shè)計(jì)問題包含以下幾點(diǎn)：1、BGA底部過孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設(shè)計(jì)。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。5、BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個(gè)這個(gè)活，您不滿意，他不收錢。津南區(qū)樣板貼片加工廠家
我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板，我們認(rèn)識(shí)了20年了。從化區(qū)什么叫貼片加工維修
MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長(zhǎng)對(duì)角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。從化區(qū)什么叫貼片加工維修
深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！