2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
黃金展位火熱預(yù)定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇直達(dá)海外市場，對接先進(jìn)制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進(jìn)陶瓷展！

新能源變革為先進(jìn)陶瓷帶來爆發(fā)式增長。婁底安地亞斯研發(fā)的動力電池陶瓷密封連接器，通過金屬化陶瓷與釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)IP68級密封，全球市場占有率達(dá)12%，成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應(yīng)商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應(yīng)用使熱失控溫度提升至300℃以上，國瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長110.74%，其納米氧化鋁涂層技術(shù)已通過寧德時代驗證。在氫燃料電池領(lǐng)域，碳化硅晶須增強(qiáng)氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍，抗壓強(qiáng)度達(dá)800MPa，為下一代電堆設(shè)計提供關(guān)鍵支撐。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！

生物醫(yī)療領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料，在脊柱融合實(shí)驗中骨結(jié)合率達(dá)92%，臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計，孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa，促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規(guī)模預(yù)計2025年達(dá)85億美元，年復(fù)合增長率12%，人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長引擎。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機(jī)化合物為原料，采用現(xiàn)代材料工藝制備，具有獨(dú)特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點(diǎn)，在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機(jī)輸出效率，航空航天發(fā)動機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用，材料要求非?？量?。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發(fā)動機(jī)重量可以進(jìn)一步降低，相同載油量情況下，飛機(jī)的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！先進(jìn)氧化鋁陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù)，來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，掌握新興的陶瓷燒結(jié)技術(shù)！2025年3月10日至12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇

半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進(jìn)陶瓷展誠邀您來！2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇

半導(dǎo)體情報 (SC-IQ) 估計，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元，比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)專題論壇