電子陶瓷是無源電子元器件的**材料,是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來,隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化,基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展,而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此,電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個(gè)無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看,無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而,中國不是一個(gè)強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一,**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策,對促進(jìn)我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!陶瓷基板的制作知識,有哪些是您所不了解的?9月華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您來進(jìn)一步探究了解!2025年9月10日上海國際先進(jìn)陶瓷博覽會
根據(jù)文獻(xiàn)資料,冷燒結(jié)(CSP)過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟,具體操作流程如下:首先,在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑,這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋,從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著,將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中,并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí),通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量(低于400℃),進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明,通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料,其晶粒生長可能不完全,晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此,為了進(jìn)一步提升樣品的致密度,并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能,需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出,CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng),允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器(例如高壓熱壓,HHP)或昂貴電極(例如火花燒結(jié),F(xiàn)S)的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比,CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10日中國國際先進(jìn)陶瓷會議碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!
深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產(chǎn)業(yè)集群,2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場,深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭,形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無人機(jī)三大千億級應(yīng)用場景。以比亞迪為例,其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車(占全國33.4%),直接帶動(dòng)陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國家超算中心等47個(gè)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳,研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%(超全國均值2.5倍)。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域,能夠有效推動(dòng)先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如,華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果,可在6個(gè)月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化,這種速度優(yōu)勢使深圳成為新材料應(yīng)用的“***落點(diǎn)”,是開拓華南市場版圖的重要區(qū)域。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器??梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!
9月10-12日來深圳福田會展中心,全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地!2025華南先進(jìn)陶瓷展。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%,其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn),解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計(jì),將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度,打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,MLCC(多層陶瓷電容器)單車用量達(dá)1.8萬顆,風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝,使介質(zhì)層厚度突破3μm,支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!陶瓷膜:生物制藥領(lǐng)域的“利器”,采購“陶瓷膜”,就來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展!2025年9月10-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇
共晶陶瓷:先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用,就來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展!2025年9月10日上海國際先進(jìn)陶瓷博覽會
提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量,人們首先考慮的就是研磨體級配。其實(shí),還有一個(gè)比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比,它對產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實(shí)際上也就是各倉的料層厚度,它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉應(yīng)露“半球”,二倉料面與球面相等,三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個(gè)零件:它們分別是隔倉板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是:物料首先通過隔倉板篦孔進(jìn)入卸料倉,被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐,再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉。上述3個(gè)零件中的任何一個(gè)的變化都會影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,9月10-12日,深圳福田會展中心! 2025年9月10日上海國際先進(jìn)陶瓷博覽會