9月10日-12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會(huì)

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過(guò)渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過(guò)40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問(wèn)題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長(zhǎng)期低于成本的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！黃金展位火熱預(yù)定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！9月10日-12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會(huì)

據(jù)ING預(yù)測(cè)，2025 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 9.5%，這得益于對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測(cè)低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，但略高于 ASML 對(duì)該行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商將推動(dòng)開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過(guò)定制的 ASIC 來(lái)實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺(tái)積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對(duì)高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會(huì)在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級(jí)計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長(zhǎng)，未來(lái)對(duì)高級(jí)節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來(lái)很有希望。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！ 2025年9月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷展先進(jìn)制造業(yè)前沿會(huì)議！聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái)，來(lái)增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來(lái)，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長(zhǎng)到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國(guó)MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長(zhǎng)至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。我國(guó)是全球比較大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng)，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國(guó)MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！精密制造盛宴，搶占產(chǎn)業(yè)升級(jí)先機(jī)！就在2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田）！

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經(jīng)過(guò)粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料，即無(wú)機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì)，以及制 造方法，常?；ハ嘟咏诲e(cuò)，無(wú)明顯的界限，而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個(gè)系統(tǒng)，詳細(xì)的分類法也說(shuō)法不一，到現(xiàn)在國(guó)際上還沒有 一個(gè)統(tǒng)一的分類方法。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！2025年上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展

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高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無(wú)機(jī)化合物為原料，采用現(xiàn)代材料工藝制備，具有獨(dú)特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點(diǎn)，在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機(jī)輸出效率，航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用，材料要求非?？量?。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發(fā)動(dòng)機(jī)重量可以進(jìn)一步降低，相同載油量情況下，飛機(jī)的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！9月10日-12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會(huì)