2025年9月10日上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達，近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導體設備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢來看，先進陶瓷年平均增長率總體為6.3%，但美國為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進一步推動了先進陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當今全球先進陶瓷產(chǎn)業(yè)已達到萬億級的規(guī)模，市場數(shù)據(jù)來看，以日本為主導的亞太地區(qū)在全球市場份額達到50%以上，其次是美國約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長率逐年升高。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！隱形守護者：先進陶瓷重塑春晚機器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進陶瓷展探究新科技！2025年9月10日上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強度，導致承載能力不足。在這里，我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您于9月10-12日，在深圳會展中心（福田）參展觀展！ 9月10日-12日上海國際先進陶瓷展HTCC陶瓷基板市場發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨大！來9月華南國際先進陶瓷展，尋找發(fā)展新機遇！

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍?，F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態(tài)粒子燒結法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會展中心（福田）2號館！ 先進氧化鋁陶瓷材料的燒結技術，來9月華南國際先進陶瓷展，掌握新興的陶瓷燒結技術！

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域?qū)崿F(xiàn)應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術的進一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進陶瓷展！9月10日上海國際先進陶瓷技術與裝備展

2025華南國際先進陶瓷展領航東南亞智造新浪潮！9月，深圳見！2025年9月10日上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的**材料，憑借其高擊穿場強、高導熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價格劇烈波動與產(chǎn)能大幅擴張，尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線，而8英寸技術的突破也在加速推進。市場競爭日益激烈，價格下跌的主要驅(qū)動力來自下游市場需求的快速增長，同時國產(chǎn)供應商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術實力、資金儲備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會