2025年3月10日-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-18

一些氧化物陶瓷,如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷,由于其良好的生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性及強(qiáng)度匹配性,因此自二十世紀(jì)七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復(fù)合陶瓷材料,作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括:(a)硬度高(莫氏硬度為9)、耐磨性好;(b)良好的機(jī)械強(qiáng)度,抗彎強(qiáng)度通常可達(dá)300~500MPa;(c)耐熱性能優(yōu)異(連續(xù)使用溫度可達(dá)1000℃以上);(d)電阻率高,電絕緣性能好,特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能,常溫電阻率1015Ω?cm,絕緣強(qiáng)度15kv/mm以上;(e)化學(xué)穩(wěn)定性好,硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用,許多復(fù)合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應(yīng);(f)耐高溫腐蝕性好,能較好地抵抗Be,Sr,Ni,Al,V,Ta,Mn,F(xiàn)e,Co等熔融金屬的侵蝕,對(duì)NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力;(g)透光性,可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷誠邀您參展觀展!群英薈萃!9月華南國際先進(jìn)陶瓷展邀您赴會(huì),共探行業(yè)新機(jī)遇!2025年3月10日-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)

2025年3月10日-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì),正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求,半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展,先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元,復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝,之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型:其一,晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP),能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球(SolderBalls),且無需基板。其二,重新分配層(RDL),運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列,焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三,倒片(FlipChip)封裝,在晶圓上形成焊接凸點(diǎn),以此來完成封裝工藝。其四,硅通孔(TSV)封裝,借助硅通孔技術(shù),在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10-12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)先進(jìn)氧化鋁陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù),來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展,掌握新興的陶瓷燒結(jié)技術(shù)!

2025年3月10日-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

生物醫(yī)療領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料,在脊柱融合實(shí)驗(yàn)中骨結(jié)合率達(dá)92%,臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個(gè)月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì),孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa,促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)85億美元,年復(fù)合增長率12%,人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長引擎。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!

在現(xiàn)代工業(yè)中,陶瓷材料因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁(AlN)和氧化鋁(Al?O?)是兩類備受關(guān)注的材料,但兩者的市場(chǎng)地位卻截然不同:氧化鋁占據(jù)主流,而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁?本文將深入探討其背后的科學(xué)邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。氮化鋁的熱導(dǎo)率(170-200 W/(m·K))是氧化鋁(20-30 W/(m·K))的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)(8.8)低于氧化鋁(9.8),且在高溫(>500℃)或高濕環(huán)境下,其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對(duì)熔融金屬(如鋁、銅)的耐腐蝕性遠(yuǎn)強(qiáng)于氧化鋁,且在強(qiáng)輻射環(huán)境下(如核工業(yè)),其晶體結(jié)構(gòu)更不易被破壞。氮化鋁的產(chǎn)業(yè)化之路,始于一場(chǎng)與物理極限的較量。其合成工藝需在1800℃以上的高溫氮?dú)猸h(huán)境中完成,鋁粉純度必須高于99.99%,任何細(xì)微的氧雜質(zhì)(超過0.1%)都會(huì)引發(fā)AlON雜相的生成,如同在純凈的晶體中埋下“導(dǎo)熱**”,使熱導(dǎo)率驟降30%以上。氧化鋁的制備,則是一曲工業(yè)化的成熟樂章。其原料成本低廉,工藝窗口寬泛,1500℃以下的常規(guī)燒結(jié)即可獲得致密陶瓷,生產(chǎn)成本*為氮化鋁的1/3至1/2。這種“碾壓級(jí)”的成本優(yōu)勢(shì),讓氧化鋁在工業(yè)化賽道上**。  2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,9月深圳福田,邀您共展望!

2025年3月10日-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的**材料,憑借其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性,在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年,國內(nèi)SiC襯底和外延市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張,尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線,而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場(chǎng)競爭日益激烈,價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場(chǎng)需求的快速增長,同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年,SiC市場(chǎng)將迎來行業(yè)洗牌,技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定,行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段,形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!黃金展位火熱預(yù)定中!解鎖海外訂單,就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,2025華南先進(jìn)陶瓷展!9月10日-12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展

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可持續(xù)發(fā)展理念推動(dòng)陶瓷材料向綠色化演進(jìn)。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中,通過堇青石-莫來石復(fù)合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)氮氧化物轉(zhuǎn)化率超95%,某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3,年節(jié)約電費(fèi)42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑,可減少30%碳排放,某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬噸,生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術(shù)在化工廢水處理中實(shí)現(xiàn)零排放,某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸,COD去除率達(dá)98%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!2025年3月10日-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)