2025年3月10日至12日上海國際先進陶瓷博覽會

根據(jù)文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，F(xiàn)S）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年SiC市場趨勢：技術突破、價格戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)洗牌，9月華南國際先進陶瓷展，就在深圳福田會展中心！2025年3月10日至12日上海國際先進陶瓷博覽會

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日-12日中國上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會解決出海難題？華南國際粉末冶金與先進陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會展中心(福田)！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會***數(shù)據(jù)，1至11月，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長約1倍，市場占有率達25%。除了產(chǎn)銷增長幅度遠超市場同期，新能源車的滲透率也已經(jīng)超過36%，且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術的不斷進步，其零部件材料及設計更替加速，先進陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕，避免出現(xiàn)縮短軸承和潤滑劑的使用壽命，**終導致軸承失效的現(xiàn)象發(fā)生，非常適合應用于電動汽車等領域。氮化硅陶瓷基板主要應用于純電動汽車（EV）與混合動力汽車（HEV）的動力裝置、半導體器件和逆變器等市場領域，具有巨大的市場潛力與應用前景。2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！先進氧化鋁陶瓷材料的燒結技術，來9月華南國際先進陶瓷展，掌握新興的陶瓷燒結技術！

在現(xiàn)代工業(yè)中，陶瓷材料因其獨特的物理化學性質(zhì)扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據(jù)主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實。氮化鋁的熱導率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環(huán)境下，其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠強于氧化鋁，且在強輻射環(huán)境下（如核工業(yè)），其晶體結構更不易被破壞。氮化鋁的產(chǎn)業(yè)化之路，始于一場與物理極限的較量。其合成工藝需在1800℃以上的高溫氮氣環(huán)境中完成，鋁粉純度必須高于99.99%，任何細微的氧雜質(zhì)（超過0.1%）都會引發(fā)AlON雜相的生成，如同在純凈的晶體中埋下“導熱**”，使熱導率驟降30%以上。氧化鋁的制備，則是一曲工業(yè)化的成熟樂章。其原料成本低廉，工藝窗口寬泛，1500℃以下的常規(guī)燒結即可獲得致密陶瓷，生產(chǎn)成本*為氮化鋁的1/3至1/2。這種“碾壓級”的成本優(yōu)勢，讓氧化鋁在工業(yè)化賽道上**。  2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！陶瓷膜：生物制藥領域的“利器”，采購“陶瓷膜”，就來9月華南國際先進陶瓷展！2024第十六屆上海國際先進陶瓷技術與裝備展覽會

群英薈萃！9月華南國際先進陶瓷展邀您赴會，共探行業(yè)新機遇！2025年3月10日至12日上海國際先進陶瓷博覽會

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的**材料，憑借其高擊穿場強、高導熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價格劇烈波動與產(chǎn)能大幅擴張，尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線，而8英寸技術的突破也在加速推進。市場競爭日益激烈，價格下跌的主要驅動力來自下游市場需求的快速增長，同時國產(chǎn)供應商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術實力、資金儲備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日至12日上海國際先進陶瓷博覽會