聯(lián)合多層 PCB 的阻焊膜材料研究方向是什么？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-09

聯(lián)合多層 PCB 的阻焊膜材料研究方向：開發(fā)低介電常數(shù)、低介質損耗的阻焊膜材料，滿足高頻電路需求；研究高導熱阻焊膜材料，提高線路板散熱性能；探索具有自修復功能的阻焊膜材料，增強防護能力；研發(fā)環(huán)保型阻焊膜材料，減少對環(huán)境的污染；同時，研究阻焊膜材料與不同基板材料、表面處理工藝的兼容性，提升整體性能。

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