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電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中的關(guān)鍵作用是什么?

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濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-23

作為封裝基板的關(guān)鍵材料,需具備低吸濕性(<0.08%)、高耐焊性(288℃/10秒無起泡)及與銅箔的高剝離強(qiáng)度(>1.2N/mm)。濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司(位于濮陽市化工產(chǎn)業(yè)集聚區(qū))研發(fā)的改性酚醛樹脂,通過引入柔性鏈段技術(shù),有效降低封裝體熱應(yīng)力,已批量供貨于長電科技、通富微電等企業(yè)的QFN/BGA封裝產(chǎn)線,明顯提升產(chǎn)品可靠性。

濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司
濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司
簡介:濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司位于濮陽市化工產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
簡介: 濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司位于濮陽市化工產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
電子級酚醛樹脂在電子領(lǐng)域有什么應(yīng)用?
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