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聯(lián)合多層 PCB 的阻抗連續(xù)性如何通過切片驗證？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

阻抗連續(xù)性通過切片分析（放大 200 倍）觀察銅層厚度，聯(lián)合多層使用 TDR 測試阻抗波動≤10%，在 40GHz 下反射系數(shù)＜0.1，確保高速信號傳輸質(zhì)量，滿足 PCIe 5.0 協(xié)議要求。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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