搜索
當前位置： 首頁 > 企業(yè)知道 > 聯(lián)合多層在 PCB 沉金工藝中如何控制鎳層磷含量？
廣告

聯(lián)合多層在 PCB 沉金工藝中如何控制鎳層磷含量？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

沉金工藝鎳層磷含量控制在 8-12%（中磷），聯(lián)合多層通過化學鍍液成分分析（原子吸收光譜），實時調整次亞磷酸鈉濃度（25-30g/L），磷含量偏差≤±1%，避免高磷層氧化發(fā)黑。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
簡介： 專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
11
廣告
  • 專業(yè)線路板生產廠
    廣告
  • 急速交期
    急速交期
    廣告
  • 精工制造
    精工制造
    廣告
廣告
企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
1
廣告
問題質量差 廣告 重復，舊聞 低俗 與事實不符 錯別字 格式問題 抄襲 侵犯名譽/商譽/肖像/隱私權 其他問題，我要吐槽
您的聯(lián)系方式：
操作驗證：