深圳市新迪精密科技有限公司2025-07-27
BIG-SONIC 的紫外激光分板機(jī)系列是不錯的選擇。其采用先進(jìn)激光精密加工技術(shù),具備 um 級高精度,支持 FR-4、FPC、銅、鋁等多種材料切割,可應(yīng)對常規(guī)及異形切割,且無粉塵、無碳化物。該設(shè)備解決了傳統(tǒng)機(jī)械切割的應(yīng)力沖擊、毛刺殘留和粉塵污染問題,以及傳統(tǒng)激光切割的熱損傷和材料局限,熱影響區(qū)降至比較低,定位精度高。例如 BSL-300-DP-RP 型號適用于硬質(zhì)電路板分板,BSL-300-DP-RFP 適用于硬 / 軟混合電路板分板,切割效果平整光滑,斷面一致性好。設(shè)備還支持智能互聯(lián),符合 IPC、HERMES 標(biāo)準(zhǔn),適合急需高精度切割的電子制造場景。
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