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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29
沉金工藝金層厚度通過安培小時(shí)計(jì)精確控制（電鍍時(shí)間 1-3 分鐘），聯(lián)合多層使用 XRF 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)（偏差 ±0.01μm），厚度 0.05-0.1μm，鎳層 3-5μm，接觸電阻≤50mΩ，滿足高可靠性連接器需求。
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聯(lián)系人： 陳小容
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