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聯(lián)合多層 PCB 的軟硬結(jié)合板如何優(yōu)化壓合參數(shù)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-25

軟硬結(jié)合板壓合參數(shù)優(yōu)化為溫度 180℃、壓力 3.5MPa、時間 60min，使用真空壓合減少氣泡，軟板區(qū)域銅箔厚度≤12μm，通過 10 萬次彎折測試（±90°），線路電阻變化≤8%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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