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聯(lián)合多層 PCB 的化學(xué)鍍鈀工藝如何保證可焊性？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

化學(xué)鍍鈀工藝可焊性通過潤濕平衡法（WBM）測試，聯(lián)合多層控制鈀層厚度 0.08-0.12μm，焊接張力≥3.0cN/mm，潤濕時間≤5 秒，適用于高頻連接器和醫(yī)療級焊點，存儲 6 個月后可焊性保持率≥95%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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