FPC柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。而在加工之前，需要對(duì)覆蓋膜相應(yīng)的位置進(jìn)行窗口切割。近些年來(lái)，采用覆蓋膜激光分板機(jī)切割FPC覆蓋膜逐漸成為主流，深得廠家喜愛(ài)。首先我們要了解在FPC柔性印制板中覆蓋膜的作用是什么，它主要有三個(gè)作用：1、在后續(xù)的表面貼裝工序中，阻焊作用；2、保護(hù)銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化；3、為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋，如不需要鍍金的區(qū)域用PI覆蓋起來(lái)。非接觸式激光加工，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形；可加工任意復(fù)雜圖形，較大縮短了交貨周期；全進(jìn)口圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱影響區(qū)域小，能更有效的加工高密度，高集成的產(chǎn)品超通智能線路板精密激光切割機(jī)效果不一般 加工 設(shè)備 生產(chǎn)！北京質(zhì)量精密激光分切機(jī)產(chǎn)品介紹
精密直線工作臺(tái)、全閉環(huán)控制系統(tǒng)配合極具穩(wěn)定性的大理石臺(tái)面，確保在快速運(yùn)動(dòng)的同時(shí)保持微米級(jí)的高精度；高負(fù)壓抽塵過(guò)濾系統(tǒng)，確保切割粉塵抽除，防止加工過(guò)程中粉塵飛濺與工件污染問(wèn)題；真空吸附平臺(tái)，確保產(chǎn)品穩(wěn)固平整，操作方便。高質(zhì)量紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高精度的PCB/FPC加工。CCD視覺(jué)智能自動(dòng)定位，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位、校正、尋焦、捕捉。超通智能自主研發(fā)的控制系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，可讀取常用設(shè)計(jì)文件格式，加工狀態(tài)實(shí)時(shí)反饋，操作簡(jiǎn)單 。四川加工精密激光分切機(jī)廠家報(bào)價(jià)超通智能PCB精密激光切割機(jī)品質(zhì)保障。歡迎來(lái)電咨詢！
在電子行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，對(duì)電路板的切割加工技術(shù)也在不斷的革新，傳統(tǒng)的PCB切割，分板設(shè)備，如早期的人工分板，到后面的各類機(jī)器分板等，這些傳統(tǒng)的切割，分板方式開(kāi)模周期太長(zhǎng)，效率底下，精度低，應(yīng)力大等，尤其是在焊有精密元器件的PCB板進(jìn)行加工分板，很容易對(duì)元器件造成損傷，導(dǎo)致原料報(bào)廢率增高。而先進(jìn)的PCB激光加工技術(shù)可以對(duì)原料一次性直接成型，非接觸式加工，無(wú)毛邊，精度高，速度快。現(xiàn)在的PCB板的線寬和線距原來(lái)越窄，孔徑越來(lái)越小，柔韌性越來(lái)越高，相對(duì)比來(lái)說(shuō)，PCB激光切割機(jī)肯定是比較好的分板選擇。
PCB行業(yè)逐漸朝著輕薄化、高集成化、高精度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝存在邊緣有毛刺、有粉塵、有應(yīng)力、有震動(dòng)、無(wú)法加工曲線等不同的問(wèn)題。在PCB領(lǐng)域中，激光技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯出來(lái)。其優(yōu)勢(shì)在于非接觸式加工無(wú)應(yīng)力，不會(huì)使板子變形；不會(huì)產(chǎn)生粉塵；可加工帶有元器件PCB板；可對(duì)任意圖形進(jìn)行加工。在PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中，鉆孔是其中一道很重要的工序，而PCB板對(duì)于孔的要求也非常高，隨著科技發(fā)展，激光技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，激光鉆孔已經(jīng)是目前PCB生產(chǎn)工藝必不可少的一環(huán)PCB精密激光切割機(jī)廠家排名。歡迎來(lái)電咨詢超通智能。
PCB/FPC精密激光加工設(shè)備針對(duì)PCB電路板（帶V-CUT、郵票孔）的切割成型和開(kāi)窗開(kāi)蓋、已封裝電路板和普通光板的分板等市場(chǎng)需求，研發(fā)出該設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)大范圍材料的精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工等。主要應(yīng)用于PCB、FPC、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。
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PCB電路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，PCB電路板具有無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，線路板切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì)損壞零件，成為許多企業(yè)的選擇。以當(dāng)前激光國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快為基礎(chǔ)，將帶動(dòng)激光設(shè)備成本的降低，進(jìn)一步刺激各行業(yè)對(duì)激光設(shè)備的需求。今后，PCB激光切割機(jī)在線路板市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用將成為激光行業(yè)的新亮點(diǎn)北京質(zhì)量精密激光分切機(jī)產(chǎn)品介紹
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