長(zhǎng)沙排線FPC貼片生產(chǎn)商

柔性電路板又稱"軟板"，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可較大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。FPC離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。長(zhǎng)沙排線FPC貼片生產(chǎn)商

FPC小:體積比f(wàn)pc小，可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性，輕:重量比f(wàn)pc(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量，薄:厚度比f(wàn)pc薄FPC電路板，可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)，著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。沈陽(yáng)數(shù)碼FPC貼片供應(yīng)商FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)：可設(shè)定電路、增加接線層和彈性。

按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比較高的場(chǎng)合，如:COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求比較高)等。由于其價(jià)格太高，在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)焊等缺陷。

FPC產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝：一：開(kāi)料，我們俗稱的下料。作為制作FPC產(chǎn)品的第1步，開(kāi)料的作用顯得尤為重要。在這個(gè)過(guò)程中，我們需要注意材料的型號(hào)、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計(jì)加工所需要的尺寸。二：鉆孔。鉆孔是為了在線路板長(zhǎng)鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔位，包括標(biāo)識(shí)孔、組裝孔、定位孔、導(dǎo)通孔以及對(duì)位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針?lè)胖门挪技般@針的質(zhì)量也是比較重要的。三：電鍍與貼干膜。電鍍的過(guò)程可以分為許多種，其中鍍銅是表現(xiàn)的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當(dāng)然，貼干膜也是其中比較突出的表現(xiàn)。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉(zhuǎn)移介質(zhì)。四：曝光。顯而易見(jiàn)，曝光的目的就是為了通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。五：層壓。層壓這個(gè)步驟是為了利用高溫將保護(hù)膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。六：絲印。在制作過(guò)程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過(guò)程的。這是為了通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式實(shí)現(xiàn)油墨印刷在預(yù)先設(shè)計(jì)的絲印區(qū)域內(nèi)。七：各種表面處理。就表面處理過(guò)程來(lái)說(shuō)，它還包括了表面涂覆。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。FPC也可以構(gòu)成電路的阻抗。沈陽(yáng)FPC貼片批發(fā)價(jià)

FPC的特性：厚度比PCB薄。長(zhǎng)沙排線FPC貼片生產(chǎn)商

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。長(zhǎng)沙排線FPC貼片生產(chǎn)商