FPC前清洗處理主要是微蝕銅面清洗,微蝕深度一般在0.75—1.0微米,同時(shí)將附著的有機(jī)污染物除去,使銅面真正的清潔,和融錫有效接觸,而迅速的生成IMC;微蝕的均勻會(huì)使銅面有良好的焊錫性;水洗后熱風(fēng)快速吹干。提及柔性線路板的水平噴錫工藝,主要可以從水平噴錫的厚度來進(jìn)行區(qū)分。分別是:2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),這些可以通過微切片來進(jìn)行測(cè)定。細(xì)拋光后用微蝕方法找出銅錫合金之間的IMC厚度,微蝕藥水的簡單配制:雙氧水與氨水1:3的體積比微蝕10—15秒鐘;界面合金的厚度一次噴錫一般在6微英寸,2次在1.8個(gè)微英寸左右;噴錫厚度可以用x-ray熒光測(cè)厚儀測(cè)定;板子的平坦度flatness主要是板彎和板翹。FPC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。南京FPC貼片材料
不同于其他產(chǎn)品,F(xiàn)PC柔性線路板其實(shí)是不能與空氣和水接觸。那么我們應(yīng)該如何正確儲(chǔ)存這種產(chǎn)品呢?相信閱讀了以下內(nèi)容,大家會(huì)找到答案的。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞,裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜,氣泡膜的吸水性比較好,這樣對(duì)防潮起到了比較好的作用,當(dāng)然,防潮珠也是不能少的。其次,封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處,還要避免陽光照射。倉庫的溫度較好控制在23±3℃,55±10%RH,這樣的條件下,沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存6個(gè)月,沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存3個(gè)月。FPC柔性線路板經(jīng)過結(jié)尾的成品檢驗(yàn),可以之后再真空包裝儲(chǔ)存等待出貨。廣州手機(jī)FPC貼片生產(chǎn)商FPC價(jià)格下來了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
作為FPC線路板的一種,多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來越較多了。現(xiàn)在,隨著電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點(diǎn)。提及制作多層線路板的方法,它一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合。不過隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟,所附予多層板的特性也變得更多樣化。相對(duì)于其他形式的線路板,多層線路板可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;由于裝配密度高,各組件間的連線減少,因此提高了可靠性。除此之外,該設(shè)備還可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當(dāng)然,多層線路板也不是完全沒有缺點(diǎn)的。造價(jià)高,周期長,需要高可靠性的檢測(cè)手段,這些在成本上面就會(huì)需要較大的付出。
FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中,較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位,這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí),應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右,焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。FPC對(duì)防水具有了非常好的功效。
FPC鍍錫又包括化學(xué)鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,電子元件、印制線路板中較多應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外,電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上較多應(yīng)用。在柔性線路板制造業(yè),鍍金工藝與鍍錫類似,用電解或其他化學(xué)方法,使金子附著到金屬或別的物體表面上,形成一層薄金?,F(xiàn)如今,由于柔性電子技術(shù)擁有廣闊的產(chǎn)業(yè)空間,越來越多的產(chǎn)業(yè)資本開始加盟柔性電子產(chǎn)業(yè)。眾所周知,隨著觸屏手機(jī)和平板電腦的較多性,柔性線路板的使用價(jià)值更高。柔性電路板的市場(chǎng)在逐漸擴(kuò)大,但是國內(nèi)和國外關(guān)于這個(gè)設(shè)備的市場(chǎng)前景差距還是很大的。目前軟性電路板大量應(yīng)用在單、雙面柔性線路板、多層柔性線路板切割、軟硬結(jié)合板成形、覆蓋膜開窗等。蘇州單面FPC貼片廠
FPC有單層板、雙面板、多層板之分。南京FPC貼片材料
如何控制FPC軟性電路板材料成本?FPC軟性電路板制作上就是看技術(shù)了,技術(shù)好浪費(fèi)的才來哦就少。公司,專業(yè)從事電子連接器的設(shè)計(jì)和制作,產(chǎn)品包括軟性電路板和電路板集成產(chǎn)品,以及其他電子裝配解決方案。(1)根據(jù)銅板漲價(jià)行情,明確FPC基材進(jìn)價(jià)控制范圍。(2)根據(jù)FPC材料(油墨、化工材料)消耗定額和費(fèi)用,明確工序加工成本控制范圍,強(qiáng)化合理用料,節(jié)約用料。(3)FPC廠家實(shí)施計(jì)件工資,提高效率,節(jié)約勞動(dòng)力,降低直接工資費(fèi)用。(4)控制產(chǎn)品返工/報(bào)廢、提高成品合格率,一次交驗(yàn)合格率,既保證質(zhì)量,又降低成本。南京FPC貼片材料
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