四電極系統(tǒng)則可以更準確地測量電阻率。它有兩個電流電極和兩個電壓電極，通過單獨測量電流和電壓，可以有效減少電極極化和溶液電阻的干擾。例如，在測量超純水電阻率時，電流電極用于在水中通過一定的電流，而電壓電極用于測量在電極之間產生的電位差，從而更精確地計算電阻率。溫度傳感器：由于水的電阻率與溫度密切相關，...

不銹鋼表面切削油、機油、拋光蠟、指紋等痕跡，時刻困擾著廠家。不銹鋼油污清洗劑需要針對不同的清洗對象，來選擇清洗方法。不銹鋼油污清洗劑的使用方法噴涂和擦洗，適用于清洗大型機械、大型工件表面油污。在使用不銹鋼油污清洗劑的過程中，按比例配置好槽液，將槽液噴淋、擦拭的方式，瓦解不銹鋼表面的油污。值得注意的是...

人體自身所需維生素K2的50%-75%基本上來自腸道益生菌群及相關活性酶的合成。由于現(xiàn)代飲食方式和藥物的濫用，腸道菌樣紊亂導致合成量逐漸下降。大多數(shù)人都存在維生素K2缺乏的現(xiàn)象。根據(jù)化學結構側鏈上碳原子的不同，維生素K2共分為14種不同的形式：包括MK-2，MK-4，MK-7，MK-8。它們結構上相...

蘇州博洋化學股份有限公司研發(fā)中心擁有先進的科研生產和檢測設備，專業(yè)的研發(fā)團隊。致力于電子領域環(huán)保、節(jié)能、環(huán)境友好化學品的研究開發(fā)；并根據(jù)客戶的個性化需求量身定做整套解決方案，力求客戶100%滿意。公司以蘇州大學、蘇州科技大學、上海交通大學等高校研發(fā)隊伍為依托，對新技術、新設備的研究進行精細化管理，以...

技術創(chuàng)新與未來發(fā)展趨勢：當前，銳鈦型鈦白粉行業(yè)正處于技術創(chuàng)新的關鍵時期，面臨著諸多未來發(fā)展趨勢。在生產技術方面，不斷研發(fā)新的工藝以提高生產效率、降低成本和減少環(huán)境污染。例如，開發(fā)更加高效的水解技術，能夠更精確地控制二氧化鈦粒子的生成，提高產品質量穩(wěn)定性；探索新的表面處理技術，改善銳鈦型鈦白粉在不同介...

橡膠行業(yè)的多重功能：在橡膠行業(yè)，銳鈦型鈦白粉具有多重功能。它既可以作為著色劑，為橡膠制品賦予明亮的白色或其他淺色，提升產品的外觀美觀度。在白色和彩色橡膠制品中，如汽車輪胎、膠鞋、橡膠地板、手套、運動器材等，加入銳鈦型鈦白粉后，產品顏色更加鮮艷持久。同時，它還具有補強作用，能夠提高橡膠的強度和耐磨性，...

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠...

鈦白粉在塑料行業(yè)的應用-通用塑料在塑料行業(yè)，鈦白粉是極為重要的添加劑。在通用塑料中，像聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）等，添加鈦白粉后，塑料制品的白度和亮度得到***提升，產品外觀更加吸引人。同時，鈦白粉還能提高塑料制品的遮蓋力，使產品顏色更加均勻、**。它能增強塑料制品的耐熱性、...

經(jīng)濟效益分析顯示，ULC超級耐磨彈性體涂層應用選礦設備耐磨保護使金礦球磨機襯板維護成本降低70%，投資回收期6個月35。其仿生微紋理表面將礦漿流動阻力降低20%，配合18mN/m的較低表面能，有效防止礦物粘附。在22.5km鐵精礦輸送管道案例中，涂層內襯經(jīng)受14.9MPa高壓和3.9m/s流速考驗，...

在布草洗滌劑行業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新是推動產品升級的關鍵，天津亞太化學一直走在前列。我們的研發(fā)團隊密切關注行業(yè)動態(tài)和新技術，不斷探索新的原材料和配方。同時，我們還在研究如何將智能感應技術應用到洗滌劑中，讓其能根據(jù)布草污漬程度自動調整清潔力度，未來，天津亞太化學全能主洗液將持續(xù)創(chuàng)新，為用戶帶來更多驚喜。天津亞太...

SJSZ系列錐形雙螺桿擠出機具有強制擠出、高質量、適應性廣、壽命長、剪切速率小、物料不易分解、混煉塑化性能好、粉料直接成型等特點，溫度自控，真空排氣等裝置。適用于管、板、異形材等制品的生產。單螺桿擠出機無論作為塑化造粒機械還是成型加工機械都占有重要地位，近年來，單螺桿擠出機有了很大的發(fā)展。德國生產的...

這種錫膏適用于對焊接質量要求嚴苛且能承受高溫焊接的領域，如 LED 貼片，可保障 LED 芯片與基板之間穩(wěn)定的電氣連接與高效的熱傳導；在芯片固晶環(huán)節(jié)，能確保芯片牢固地固定在基板上，實現(xiàn)良好的電氣和機械性能；半導體封裝中，可滿足芯片與封裝載體之間高精度的焊接需求；電腦主板的焊接，保證主板上眾多電子元件...