【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng),焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
無鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。安徽固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇!
無鹵配方,守護(hù)安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級(jí)精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。
江蘇高溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠商高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動(dòng) + 抗老化,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試(5-2000Hz)無脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格,減少浪費(fèi)
-
100g 針筒裝:直接適配點(diǎn)膠機(jī),無需分裝,適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達(dá) 95% 以上;
-
200g 鋁膜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,避免整罐浪費(fèi),適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
-
500g 常規(guī)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),觸變指數(shù) 4.5±0.3,刮刀速度可達(dá) 80mm/s,提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊,配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,快速調(diào)試產(chǎn)線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,適配市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時(shí)無塌陷,適配全自動(dòng)產(chǎn)線。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),守護(hù)兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測(cè)試,避免接觸過敏風(fēng)險(xiǎn),符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過 50 次 3 米跌落測(cè)試無開裂,適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性價(jià)比小規(guī)格,適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作,手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。
低溫固化(150℃)減少基板變形,提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性。廣州電子焊接錫膏供應(yīng)商
安防設(shè)備錫膏方案:耐振動(dòng)抗腐蝕,適配監(jiān)控?cái)z像頭與門禁電路,戶外場(chǎng)景可靠。安徽固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。安徽固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠家