許多人會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō)，溶劑萃取測(cè)試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在，盡管我們使用的元件越來(lái)越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙，但是新版的H版對(duì)清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，過(guò)去的幾十年我們一直在做什么測(cè)試？你猜對(duì)了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測(cè)試方法被應(yīng)用于各種助焊劑和各類應(yīng)用。
除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測(cè)試方法是表面絕緣阻抗測(cè)試（SIR）。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據(jù)抽樣結(jié)果，在芯片組件下的生產(chǎn)板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標(biāo)準(zhǔn)。我在英特爾公司工作時(shí)，該測(cè)試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導(dǎo)致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒(méi)有發(fā)運(yùn)在現(xiàn)場(chǎng)可能具有腐蝕性的產(chǎn)品。
晶圓專業(yè)清洗劑介紹。常州治具清洗劑商家
另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說(shuō)：
單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 鎮(zhèn)江半導(dǎo)體封裝清洗劑使用步驟水基型清洗劑成分說(shuō)明。
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過(guò)程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問(wèn)題及殘留物
6、來(lái)自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤(rùn)濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果
溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過(guò)程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來(lái)自加工過(guò)程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來(lái)自漂洗或清洗所用的自來(lái)水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來(lái)在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒(méi)有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 哪里有生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。
清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估
潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。
在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 清洗機(jī)使用注意事項(xiàng)。天津IGBT清洗劑價(jià)格
水基型清洗劑的使用方法。常州治具清洗劑商家
ZP-180環(huán)保型中性水基清洗劑的特性與特點(diǎn)：
①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對(duì)顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩(wěn)定性；⑤無(wú)水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環(huán)保屬性及易生物降解性。
使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產(chǎn)品的防塵性能。ZP-180 優(yōu)異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質(zhì)的表面提供了更為長(zhǎng)效的防塵特性。ZP-180是環(huán)保型中性水基清洗劑，對(duì)人體和產(chǎn)品沒(méi)有損害，符合全球排放標(biāo)準(zhǔn)要求，廣泛應(yīng)用于、航天、車載、工控、智能終端設(shè)備行業(yè)，在PCB\PCBA集成電路、半導(dǎo)體元器件、顯業(yè)器、精密元器件制造領(lǐng)域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業(yè)產(chǎn)品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 常州治具清洗劑商家
蘇州易弘順電子材料有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為焊接材料，清洗材料等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。易弘順秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。